財訊新聞 　 2026/10/16 15:33

【財訊快報／黃冠豪】亞洲股市昨日重挫過後，今日迎來跌深反彈。美股道瓊前一晚大漲556點，帶動市場避險情緒降溫，日本日經225指數今強勁反攻，終場上漲898.34點，漲幅1.39%，半導體設備、AI科技股成為反彈主力。台股昨日狂瀉1655.96點，今日早盤隨亞洲股市同步反彈，加權指數一度大漲550.73點，最高來到47520.60點，不過，台積電(2330)等尾盤賣壓出籠，指數漲幅大幅收斂，終場上漲141.39點，漲幅僅0.30%，收在47111.26點，成交金額9378.93億元。櫃買指數上漲3.36點，漲幅0.85%，收在400.26點，中小型電子股表現優於大型權值股。惟集中市場外資連八賣，今日再倒貨461.47億元，外匯市場同步出現大量貶值。

大型權值股今日呈現分歧，台積電法說會釋出樂觀展望，但股價不漲反跌，終場下跌20元，收2420元，跌幅0.82%；聯發科(2454)上漲85元，收4250元，漲幅2.04%；台達電(2308)上漲5元，收1635元；聯電(2303)收133元，下跌0.5元，跌幅0.37%。熱門族群方面，PCB、ABF載板及記憶體成為今日反彈焦點。PCB受到輝達OCP高頻材料題材帶動，台郡(6269)、台虹(8039)、華通(2313)盤中攻上漲停，富喬(1815)、金像電(2368)同步吸引買盤。ABF載板包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)出現跌深反彈，顯示資金重新回流AI高速傳輸供應鏈。


記憶體族群表現亮眼，南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)盤中同步走強，晶豪科(3006)一度大漲逾9%兵臨漲停，反映市場對記憶體景氣的期待。被動元件則呈現個股分化，鈺邦(6449)、勤凱(4760)相對強勢，國巨(2327)、華新科(2492)則面臨高檔震盪。

面板級封裝方面，友達(2409)、群創(3481)的玻璃基板與FOPLP題材持續受到關注，友達更擠進成交量排行榜前段。矽光子、光通訊族群則相對疲弱，聯亞(3081)、華星光(4979)、聯鈞(3450)盤中承壓，顯示AI族群資金仍以選股為主。

今日最大焦點仍是台積電法說會效應，Q3單季EPS達29.43元，全年美元營收成長預估上修至44%，2027年2奈米產能預計增加超過一倍，並評估赴美國德州設廠，以及與馬斯克Terafab計畫合作的可能性。另外，經濟部長龔明鑫透露，台灣計畫在美國設立多座AI供應鏈產業園區，首座預計落腳德州，投資規模最高40億美元，協助台灣AI供應商赴美布局。美光台中先進封裝測試二廠昨日正式啟用，也為台灣HBM與AI記憶體供應鏈帶來新的發展契機。


台股今日雖然成功收復47000點，但早盤大漲逾500點後漲幅明顯收斂，顯示上檔解套與外資獲利賣壓仍重。下週應觀察台積電能否止跌，以及PCB、記憶體、被動元件與矽光子族群能否延續資金輪動。短線47000點為重要觀察關卡，48000點則是反彈壓力區。在外資賣壓尚未明顯改善前，仍應留意追高風險。