小松樹 發達集團首席分析師
來源:財經刊物   發佈於 2026-10-16 07:40

台積電A14製程 預計2028年量產

  • 2026.10.16
  • 工商時報

圖為台積電。圖/本報資料照片


台積電先進製程產能概況
AI與高效能運算需求一路追趕台積電產能。台積電揭露,2奈米製程在新竹、高雄多期廠區同步拉升產能,預估2027年全年產能將較2026年增加超過一倍;下一代A14製程2027年展開風險性試產、2028年量產,且相同開發階段的客戶參與度已高於2奈米,將成為台積電另一個大型、長期製程節點。
台積電2奈米已於2025年第四季以優異良率進入量產,目前在新竹及高雄數期晶圓廠順利提升產能。受智慧型手機、高效能運算及AI晶片需求推動,台積電不僅增加設備及廠房,也將透過製造效率提升,提高每座晶圓廠實際晶圓產出。
2027年全年2奈米產能將較2026年全年產能翻倍。市場關注第四季2奈米營收占比能否達到雙位數,台積電並未提供具體預測。不過,2奈米快速放量已在第三季造成1.3個百分點的毛利率稀釋,第四季仍將是影響毛利率關鍵,也顯示新製程正以高於過往初期的速度擴大量產。
2奈米家族中,N2P及A16均依既定規劃今年下半年量產。A16整合奈米片電晶體及背面供電技術Super Power Rail,主要鎖定訊號布線複雜、供電密度高的AI及高效能運算晶片,將與N2、N2P共同構成台積電下一波先進製程成長平台。
台積電透露,已開始準備A14產能,預計2027年風險性試產、2028年量產。A14採第二代奈米片電晶體,是相較N2再前進一個完整世代的製程;魏哲家指出,A14在相同開發時間點獲得的客戶參與程度高於N2,顯示客戶對AI算力及能源效率的要求仍在加速提升。
先進封裝也同步向更大尺寸推進。魏哲家提到,目前已具備五倍光罩尺寸的整合能力,相關良率表現優異;隨AI晶片朝大型中介層、多晶粒及3D堆疊發展,先進製程與先進封裝已成為一體兩面,產能規劃還須同時檢視先進封裝的有效產出。

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