經濟日報｜2026.10.16 00:31
被動元件廠禾伸堂（3026）打入輝達最新Vera Rubin供應鏈之後，近期訂單高階積層陶瓷電容（MLCC）訂單暴增，以倍數以上增加，不僅產能滿載，本季更全面啟動漲價。
因應客戶需求強勁，禾伸堂大手筆向上游供應商備料，規模翻倍計，以利後續出貨，透露訂單滿手盛況。
業界分析，AI伺服器電源設計朝高功率、高電壓發展，帶動中高壓、高容值及耐高溫MLCC需求升溫，禾伸堂長期耕耘特殊規格產品，這波受惠整體AI客戶拉貨力道增強，高階產品供應吃緊，交期拉長到16至20周，訂單需求一路放眼至明年，為此，禾伸堂備料動作同步加快。
供應鏈透露，禾伸堂為銜接明年生產需求，已向上游材料供應商索取達翻倍規模的貨源。業界推估，高階MLCC對陶瓷粉體品質與配方要求嚴格，材料供應能否跟上，是後續擴大出貨的重要關鍵，提前備料也反映公司對明年接單的掌握度。
報價方面，隨原料成本走高，加上AI應用需求強勁，市場傳出禾伸堂本季全面啟動價格調整，針對不同客戶別評估漲幅。法人看好，整體庫存歷經長時間去化後已降至偏低水位，產能又持續轉向高階規格，為這波調價提供支撐。
另外，禾伸堂透過電源管理大廠，專為AI伺服器使用的客製化高規格MLCC導入輝達供應鏈，先前已進入試產，如今年開始出貨供Vera Rubin相關應用，明年可望進一步放量。
業界說明，這類產品須配合客戶電源設計，滿足GPU功耗提升帶來的耐壓、熱穩定性及高可靠度需求，客製化程度與設計難度較高，毛利率也較佳，禾伸堂由試產推進至出貨，有助擴大AI業務規模，改善產品組合。
業界分析，AI帶動的MLCC需求，除了顆數增加，更涉及容值、耐壓及耐熱規格升級，因為高容值產品須將陶瓷介電層做薄、增加堆疊層數，中高壓產品則須兼顧介電層厚度與耐壓能力，兩者對材料及製程的要求不同，讓高階產品擴產更具挑戰。禾伸堂聚焦NP0、X7R及X8R等產品，主動調降中低階產品比重，將產能轉向高附加價值應用，依先前規劃，今年產能預估增加2%至3%，明年再擴充3%至4%，以擴產及產品組合調整承接客戶訂單。
禾伸堂明年高階MLCC業務成長正面，以及本季調價與後續放量效益，多重助力、推升該公司營運動能有望大躍進。