《工商財經網》於每日盤前整理國際與台股市場最新消息,分別就利多與利空面向整理精選,協助讀者於開盤前快速掌握市場及投資環境變化。今日盤前重點新聞如下,資訊僅供參考。
利多因子速覽利空因子速覽利多因子
台積法說8亮點 穩軍心
台積電法說會登場,揭露第三季營運成績單,並釋出第四季、乃至2027年的營運展望,恰逢台股近期波動大增,法人緊盯毛利率、營收財測、單季每股稅後純益(EPS)能否超乎預期,加上資本支出、與特斯拉合作、先進製程擴產、AI展望、市占率共八大亮點,押寶買盤躍躍欲試,有望發揮穩台股軍心效果。(閱讀全文:
台積法說8亮點 穩軍心)
ASML明後年大爆單 台鏈有戲
科技業第三季財報季由荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)打頭陣,AI熱潮刺激半導體設備需求,帶動上季營收創新高,淨利超越市場預期,該公司今年三度調高全年財測,並表示2027至2028年的產能可能無法完全滿足市場需求,部分客戶甚至有意預訂2029年或2030年的產能。(閱讀全文:
ASML明後年大爆單 台鏈有戲)
擴ASIC布局 聯發科攻300kW機櫃
AI伺服器競爭由晶片延伸整機櫃,聯發科續擴ASIC布局。聯發科資料中心暨AI事業群首席架構師Bhushan Cetlner指出,已建立從客製化運算晶片(XPU)、運算板卡到機櫃與叢集的整合能力,相關方案可支援超過300千瓦(kW)功率等級,並兼容開放運算計畫(OCP)及輝達(NVIDIA)NVlixnk Fusion架構,瞄準雲端業者AI基礎設施需求。(閱讀全文:
擴ASIC布局 聯發科攻300kW機櫃)
AIDC電力升級 功率元件廠發功
AIDC電力架構升級,功率半導體迎來新一波商機。輝達(NVIDIA)於2026年開放運算計畫(OCP)全球峰會揭露最新供電路線圖,下一代AI機櫃供電能力提升至570kW,並規劃2028年導入原生800V高壓直流架構。MOSFET、碳化矽(SiC)及保護元件需求看增,台廠德微(3675)、強茂(2481)積極卡位,搶攻AI資料中心電力升級商機。(閱讀全文:
AIDC電力升級 功率元件廠發功)
神山押寶買盤湧現 力抗美通膨干擾
護國神山台積電法說會在即,市場押寶買盤提前湧現,帶動台股14日展開強勁反彈,加權指數盤中一度收復49000點大關。雖台積電尾盤遭賣單壓抑、股價回落平盤,大盤漲勢明顯收斂,惟美國總統川普宣布台灣同意採購阿拉斯加液化天然氣(LNG)計畫30%產能,激勵上市塑化類股指數狂飆逾9%,助攻台股吹響反攻號角。(閱讀全文:
神山押寶買盤湧現 力抗美通膨干擾)
推薦閱讀台股多頭板塊悄悄轉變》權值傳產復甦 塑化、金融出運
台股挑戰5萬點前震盪,權值股掀起「傳產上、電子下」大洗牌。10月來,塑化、金融股強勢出頭,南亞、台塑化挾AI材料漲價、煉油利差擴大等利多,股價狂飆,市值合計暴增近兆元;金融股也在獲利及股息題材助攻下穩步走揚。反觀電子權值走勢疲弱,台股多頭板塊悄悄轉變。(閱讀全文:
台股多頭板塊悄悄轉變》權值傳產復甦 塑化、金融出運)
15檔投信撐腰股 跑贏大盤
台股高檔震盪,內資成為支撐盤勢重要力量,今年以來投信累計買超7975.17億元,其中有15檔個股持股比例創今年新高,且在獲投信加碼之際,股價漲幅同步跑贏大盤。除半導體,也涵蓋金融、漲勢凌厲的塑化股及ABF等族群,顯示投信布局僅集中於科技股,後續買盤能否延續,將是台股高檔支撐的重要指標。(閱讀全文:
15檔投信撐腰股 跑贏大盤)
5金控前三季獲利 同期新高
上市金控公司陸續公布9月自結獲利,14日有中信金、凱基金、台新新光金、兆豐金、合庫金等五家公布,累計前三季獲利均創史上同期新高。(閱讀全文:
5金控前三季獲利 同期新高)
台塑新智能 攻AIDC、機器人應用
台塑新智能參展台灣國際智慧能源週,聚焦AI資料中心(AIDC)應用,從高倍率備援電池切入,進一步拓展機房系統整合及CSP雲端服務與營運管理,並跨足四足機器人、AGV應用,讓國產電池延伸至多元智慧場域,開啟面向AI時代的新成長版圖。(閱讀全文:
台塑新智能 攻AIDC、機器人應用)