經濟日報｜2026.10.14 00:20
半導體設備廠均華（6640）昨（13）日公告第3季合併稅前盈餘3.39億元；歸屬於母公司業主稅後淨利2.69億元，創單季獲利歷史新高，並較第2季勁揚118.7%，也比去年同期大增125.4%，每股純益9.38元，大賺近一個股本。
均華三季合併稅前盈餘6.75億元；歸屬於母公司業主稅後淨利5.39億元，同期新高，並較去年成長104.9%，每股純益18.94元。均華昨天股價跌75元、收1080元。
均華認為，2026年是營運樂觀的「好年」，主要受惠於半導體晶圓廠和OSAT（封裝和測試廠）加碼先進封裝的投資，訂單能見度看到2027年。均華並配合客戶需求將赴美設立子公司，陸續展開相關準備。
均華第3季合併營收16.55億元，創單季歷史新高，季增101.5%，年增95%；前三季合併營收33.07億元，年增64%，同期新高。
均華指出，AI運算需求持續攀升，帶動高頻寬記憶體（HBM）、小晶片（Chiplet）及異質整合技術快速發展，先進封裝也朝多晶粒、高密度與高精度方向演進，該公司持續深化先進封裝設設備市場，今年在高精度黏晶機出貨挹注下，黏晶機營收貢獻力拚超越晶粒挑揀機。
在良率提升、晶粒辨識、取放、對位與接合等關鍵製程設備需求大幅成長帶動下，均華已從晶片挑揀機（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶機（Die Bonder），並且皆深入到先進封裝製程的核心設備領域。
均華自2013年至2014年間即投入先進封裝相關技術，且歷經逾十年與客戶共同驗證及演進製程，目前Chip Sorter可應用於晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則因應Chiplet、HBM及CoWoS、SolC等異質整合應用，持續提升高精度對位與黏晶能力，並導入AI視覺與演算法強化辨識效率。