南亞科屏東新廠 導入3D IC封測技術
DRAM大廠南亞科（2408）昨召開法說會，總經理李培瑛表示，南亞科規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊與晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）技術等3D IC先進技術。

林口5A廠 目標後年底每月3萬片
李培瑛表示，選址屏東科學園區沒有政治考量，主要是為盡快提供客戶所需的DRAM產能，屏東是能最快加入生產的選擇；林口5A新廠預計2027年第一季開始裝機，2027年底開始少量貢獻，目標2028年底達到每月投片量3萬片，2030年底達5萬片，未來擴建皆以客戶長期合約的AI專案為主要目標。由於5A新廠將進入設備投資較大的階段，明年資本支出應會向上調整。

價格方面，李培瑛指出，第三季平均銷售單價（ASP）季增約60%，預期第四季價格還會持續上漲，第四季毛利率可望再優於第三季。

李培瑛直言，現在市場仍然非常缺貨，AI相關需求尤其強勁，供需缺口也較大，傳統應用供給受壓縮。南亞科目前AI基礎設施（含伺服器、網路、儲存及系統管理）占營收超過20%，2027年至2029年相關營收占比還會持續增加。

李培瑛說，目前長約覆蓋率約50%至70%，合約期間從3個月到3年不等，不少客戶希望將合約延長至3年以上，目前還在協商，但明年產能增加幅度有限，明年底才可望有5A新廠加入，增加的產能絕大部分都有客戶需求確保，也有部分客戶希望以入股、策略性夥伴的方式鞏固產能，還在協商中。

南亞科昨公布第三季財報，受惠DRAM平均售價較第二季大增超過60%，單季毛利率達85.7%，續創新高，稅後盈餘876.27億元，季增74.6%，年增55倍，再締新猷，每股稅後盈餘（EPS）25.4元；累計前三季稅後盈餘1638.77億元，EPS為49.28元。