經濟日報｜2026.10.12 22:43
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰6日訪台、7日轉赴韓國，市場解讀，旋風行程背後，AMD積極將強勁的運算需求轉成實際交貨能力。從兩地談話與既有合作布局分析，台灣的晶圓、先進封裝及系統製造，與韓國的高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM，構成這趟供應鏈行程的核心：讓晶片、記憶體與整套系統的產能配合到位。
蘇姿丰在台灣直接點出壓力，今年CPU市場明顯成長，AMD提高供應後，需求仍高於供給；記憶體市場整體供應也受限。她表示，2027年將大幅增加供應，與夥伴共同規劃的時間則由一至兩年拉長至三至五年。這意味AMD現在要處理的，除了既有眼前的供貨缺口，也有下一波產品放量前的產能準備。
HBM與伺服器DRAM需求升溫 韓國記憶體廠成AMD供應關鍵
韓國行程進一步凸顯記憶體的重要性。蘇姿丰7日與三星電子副會長暨半導體事業主管全永鉉、SK海力士執行長郭魯正會面，討論AI半導體及記憶體合作。
三星今年3月公布與AMD簽署合作備忘錄（MOU），合作涵蓋Instinct MI455X GPU的HBM4，以及第六代EPYC處理器Venice、Helios機架平台所需的高效能DDR5。換言之，同一套AI平台，GPU與CPU各有記憶體需求，供貨安排必須同時兼顧。
SK海力士的角色也在此次訪韓談話中浮現。韓國科技媒體報導，蘇姿丰表示，採用HBM4的MI455與Helios已開始出貨，並獲得三星及SK海力士的強力支援；相關合作將跨越多個產品世代。這讓韓國行程的重點，從當期供貨延伸到下一代產品的共同準備。
依據AMD釋出規格，MI355X搭載288GB HBM3E，新一代MI455X最高搭載432GB HBM4，容量增加五成；Helios完整機架參考設計整合72顆GPU，最高提供約31TB HBM4。依這組規格推算，即使GPU出貨顆數相同，新一代產品需要的記憶體容量也會提高，出貨成長將滿足更多需求。
台積電2奈米與先進封裝擴產 台廠供應鏈同步承接AI需求
AMD今年5月已宣布，Venice採台積電（2330）2奈米製程在台灣提高產量，雙方合作也涵蓋SoIC-X、CoWoS-L等先進封裝。蘇姿丰此次肯定台積電擴產，反映先進製程與封裝能力都必須跟上產品需求。
這條製造鏈也延伸到其他台廠。AMD先前公告，與日月光（3711）、矽品開發晶圓級2.5D EFB橋接互連，並與力成（6239）成功驗證面板級EFB；欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）提供載板支援。合作分工顯示，增加晶圓投片之後，封裝及載板仍要接續承接。