2026-10-12 15:30:13 周佩宇 發佈
南亞科（2408）客製化DRAM已開始小量交貨，客戶驗證進展良好，應用涵蓋雲端及終端，後續將配合客戶進度擴大量產。公司表示，目前AI相關營收占比已超過20%，涵蓋伺服器、網路、儲存及系統管理等AI基礎設施應用，預期2027至2029年持續提高，並規劃自行投資屏東3D晶圓封裝與測試廠，擴充AI記憶體製造能力。

南亞科指出，客製化需求主要來自更高頻寬或不同功耗要求，將與標準型DRAM並存。針對美系客戶AI ASIC相關記憶體專案，公司表示，已開始小量交貨，後續量產規模將隨客戶發展擴充。目前晶圓對晶圓鍵合部分未在公司內部進行，南亞科先專注DRAM部分，未來再將相關製程納入自身製造能力。

關於南亞科將進駐南部科學園區屏東園區，公司表示，屏東廠規劃於2028年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓對晶圓混合鍵合等3D IC技術，總投資額尚未定案，預估會低於林口5A新廠。公司表示，選址主要考量是能最快提供客戶所需產能，仍持續評估其他地區；後續也可依客戶或其他業者需求洽談合作。未來相關研發主要在北部進行，先進封裝研發人員大部分已到位，屏東廠則以生產製造為主，製造及設備工程人力將陸續招募與訓練。

資金方面，林口5A新廠包含營建、EUV及全部設備的總投資規模約4,800億元，2027年隨設備裝機，資本支出將增加。南亞科目前帳上淨現金約2,700億元，可由自有資金支應所需投資，無須貸款，預期至2027年底仍保有淨現金，5A新廠所需人力已有超過70%到位。第三代10奈米級製程（1C）預計2027年第一季開始客戶驗證，第四代（1D）、第五代（1E）製程及EUV開發則持續推進。

(圖:資料庫；附圖為總經理李培瑛)