2026-10-12 14:33:08 數位內容中心 發佈
Lumentum Holdings Inc.（LITE.US）
10/9資料顯示，Lumentum已拿下外部雷射光源模組首筆訂單，預計2027年下半年交貨，且1.6T光收發模組已開始初步出貨。這家公司本週最強訊號，是ELS與1.6T兩條線都已從概念推進到出貨與排程。
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Broadcom Inc.（AVGO.US）
10/8，Broadcom宣布將在OCP 2026展示第三代TH6-Davisson共同封裝光學，規格為102.4Tb/s，並聚焦超過100,000顆加速器的AI叢集互連。這使本週CPO觀察重點從單一元件，轉向交換器平台與聯展生態系。
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GlobalFoundries Inc.（GFS.US）
GlobalFoundries本週維持量產節奏判斷，近封裝光學（NPO）自2027年開始放量，共同封裝光學（CPO）自2028年開始放量，並將2026全年矽光子營收展望上修為較去年翻倍以上。這家公司提供了本週最清楚的商業化時程座標。
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Fabrinet（FN.US）
Fabrinet揭露，400ZR、800ZR與ZR+相關產品年化收入已達10億美元，且已為少數客戶製作CPO裝置，但尚未進入大規模產量。這使本週商業化訊號更偏向板級或模組級高速光連結先放量，CPO仍在後段。
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Coherent Corp.（COHR.US）
2026年9月，Coherent推出AI基礎設施整合光學平台PhotonLink，已與20家客戶合作，另有5項專案聚焦晶片對晶片互連。這家公司本週最值得記住的訊號，是平台化布局已從元件延伸到資料中心與D2D光互連。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
NVIDIA已公開揭露Spectrum-X Ethernet Photonics於2026年6月進入量產，並稱相較傳統收發器網路，network power efficiency提升5倍。同期Vera Rubin NVL72機櫃後方仍使用約5,000條銅纜，顯示實際部署仍是混合互連架構。
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Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO.US）
Credo本週加入Open CPX MSA，正式切入可互通的NPO與CPO標準生態；初版規格定義單一socket支援最高7.2Tbps連接能力。這讓公司角色從既有元件延伸到開放式共同封裝模組規格與相容性布局。
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Corning Incorporated（GLW.US）
Corning近期與Lumentum、Qualcomm共同展示支援通用晶粒互連（UCIe）的高密度光學晶片對晶片互連，採1060奈米VCSEL技術，傳送與接收總容量約10Tb/s。這使本週主題由交換器前面板延伸到晶片間光互連驗證。
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