馬斯克放話 Terafab 年拚 10 款晶片、技術超車對手

作者 MoneyDJ | 發布日期 2026 年 10 月 12 日 9:10 | 分類 半導體 晶片 查看翻譯

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露 Terafab 晶片製造計畫的最新目標，希望將晶片設計、製造及測試速度提高至每年 10 款，遠超目前業界約兩年完成一款重要晶片設計的速度。他並計劃利用特斯拉擅長的客製化設備技術，提高晶圓生產效率，甚至認為旗下企業最終可能比任何業者都更擅長製造晶片。

馬斯克週六（10月10日）透過直播參與X Takeover活動時表示，技術進步取決於迭代次數，以及每次迭代能取得多少進展。他指出，目前一款重要晶片從開始設計到量產，通常需要約兩年，但Terafab希望達到每年完成10款晶片設計、製造及測試的目標。


馬斯克坦言，自己對晶片製造仍有許多需要學習的地方，但他過去也曾在不熟悉汽車及火箭製造的情況下投入相關產業。


他指出，目前半導體製造設備大多來自相同供應商，客製化程度不高。相較之下，特斯拉工廠大量採用客製設備，旗下企業也累積豐富的設備開發經驗。
馬斯克表示，Terafab初期將採用傳統設備，之後再開發客製化機台，以大幅提高晶圓產出效率。他認為，這種能力可能有助改善晶片製造流程。
不過，馬斯克也承認，晶片製造是全球最困難的工作之一。他雖相信旗下企業最終可能找到比其他業者更好的晶片製造方式（figure out how to make chips better than anyone），但不確定需要多久，坦言可能得花上好幾年才能實現。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）