友望 發達集團副董事長
來源:財經刊物   發佈於 2026-10-12 06:11

〈財經週報-台股看盤〉高利率考驗評價 企業獲利與AI需求續撐台股

〈財經週報-台股看盤〉高利率考驗評價 企業獲利與AI需求續撐台股
近期全球金融市場再度受到利率與地緣政治牽動,美國公債殖利率維持高檔,加上油價及通膨變化,使投資氣氛轉趨謹慎。展望第四季至明年,台股雖難免受到外部因素干擾,但企業獲利持續成長,加上人工智慧需求仍強,基本面尚未出現明顯轉弱跡象,企業獲利能否持續兌現,將是影響後續行情的重要關鍵。

台股高檔震盪 AI續強成第四季最後防線
目前市場最重要的變數之一仍是利率。美國經濟維持韌性,加上政府財政支出與發債需求偏高,使長天期公債殖利率短期可能維持相對高檔;地緣政治風險若推升能源價格,也可能增加通膨壓力。利率走高將提高資金成本,並壓縮股票評價水準,成為近期股市波動的重要來源。

不過,高利率並不等同股市基本面轉空,關鍵仍在企業獲利。以美股為例,儘管市場本益比已較年初下降,但企業獲利預估持續上調,部分抵銷評價下修壓力,其中科技及通訊等產業獲利上修尤其明顯。只要經濟未明顯衰退、企業獲利持續成長,獲利仍可成為支撐股價的重要力量。

台股也呈現類似情況。今年以來企業獲利展望持續上修,明年仍具成長空間,顯示基本面仍有支撐。台灣位居全球科技供應鏈重要位置,AI需求更是這波獲利成長的重要動能。因此,在高利率環境下,後續觀察重點將從市場願意給多少本益比,逐漸轉向企業實際能創造多少獲利,營收、獲利及訂單能見度的重要性進一步提高。

市場近期不時出現AI投資是否過熱、資本支出能否持續等討論,但從實際使用需求、運算資源需求、雲端服務營收及大型科技企業資本支出觀察,目前尚未看到AI需求明顯降溫。大型雲端服務業者持續投入AI基礎建設,相關投資仍具有經濟效益,也意味AI資本支出循環短期仍有延續空間。

封裝、散熱、載板供應鏈 迎來供需緊俏期
進入第四季,新一代AI晶片與客製化晶片陸續進入出貨階段,受惠範圍也逐漸由晶片向周邊供應鏈擴散。隨AI伺服器運算能力提升,對先進封裝、高階電路板與材料、載板、散熱及電源等零組件的規格與用量同步增加。部分環節因技術門檻較高、產能擴充不易,供需結構仍相對緊俏,具技術優勢與定價能力的企業相對受惠。這也延續先前市場展望中對AI需求向封裝、伺服器零組件、PCB、CCL、ABF載板、散熱及電源等環節擴散的觀察。

不過,仍有兩項風險值得留意。首先,美債殖利率若進一步攀升,股票評價可能持續承壓;其次,台美股市經歷一段漲勢後,部分產業評價已不低,市場資金也較集中於少數成長題材。一旦企業獲利不如預期,或AI資本支出成長放緩,股價波動可能隨之放大。

台股回歸基本面 鎖定實質獲利企業
整體而言,高利率環境可能使台股由評價擴張行情,逐步轉向由企業獲利主導。AI長期發展趨勢尚未改變,但市場也將更重視實際訂單、獲利成長與競爭力。面對指數高檔及外部變數干擾,投資人宜回歸企業基本面,關注具獲利成長、產業競爭優勢及長期需求支撐的方向。

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