經濟日報｜2026.10.12 01:26
開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026）美西時間12日將在加州聖荷西登場，聚焦討論AI工廠高功率供電、光通訊、液冷與散熱整合、開放網路與量子資安等議題。
法人看好，OCP全球峰會將引爆科技業新一波話題，催生AI新技術下世代標準，台積電（2330）、大立光、鴻海、廣達、緯創、緯穎、台達電、貿聯-KY與智邦等相關台廠有望迎來新一波商機。
今年OCP全球峰會主軸為「Scaling Innovation for the AI Era」（為AI時代擴展創新規模），邀請超微執行長蘇姿丰發表主題演講，輝達、博通、Google、甲骨文、mexta、微軟、英特爾與安謀等大廠也將派員出席，堪稱第4季全球科技業重磅大事。
今年大會將探討各項技術演進的情況，並進而催生下一波新商機。首先是AI資料中心的800 VDC高壓直流供電架構導入狀況；第二，AI機櫃邁向兆瓦（Megawatt）級，所引發的散熱、液冷、漏液偵測與熱管理系統的整合問題。
第三，AI資料傳輸對高速網路1.6T以上的CPO需求，是否解決精準對位、訊號衰減與功耗問題。第四，推動開放網路標準化的架構下，如何以量子運算來解決資安問題。
台廠積極卡位新商機，大立光方面，董事長林恩平透露，CPO新布局方面，光纖陣列（FA）產品已經通過客戶認證，光纖陣列單元（FAU）產品已完成展示產線建置，10月洽談產能規劃及合作細節，今年新落成廠房將全數投入FAU生產，目標2027年中完成產線建置並量產出貨。
他說，在客戶需求下，產品將由原先FA進一步延伸至完整FAU模組，甚至爭取整合載板（Carrier）組裝製程，擴大CPO供應鏈布局。
鴻海董事長劉揚偉指出，過去外界較少把鴻海和CPO連在一起，但鴻海今年會開始出貨CPO交換器，「會達到1萬台的水準，明年出貨量會成數倍成長。」
鴻海在高速網路產品出貨持續推進，預估800G以上交換機全年營收可望倍增，CPO全光交換機也將按計畫於第3季量產出貨。
貿聯將在今年OCP全球峰會展示CPO與XPO等光收發模組互連方案，以因應新世代AI網路發展需求。產品組合進一步整合FAU、SN-MT／MMC 多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現1.6T及以上的連接規格，支援可擴展的AI網路應用。