經濟日報｜2026.10.12 01:28
AI資料中心（AIDC）持續朝高速、高密度架構升級，帶動400G、800G、1.6T等高速光模組需求快速成長，並推升矽光（SiPh）技術滲透率，台廠相關供應鏈如佳必琪（6197）、波若威等迎來新一波成長商機。
TrendForce預估，CPO／NPO市場規模將從2025年的約1億美元，大幅成長至2030年逾390億美元，CPO在AI資料中心光模組的滲透率也有望於2030年達約35%。
事實上，AI資料中心需求持續推升高速光模組升級，2026年以400G、800G為主，1.6T開始放量；2027年1.6T出貨量可望明顯提升，並預期2028年進一步導入3.2T。
市調機構LightCounting預估，隨800G、1.6T等高速光模組需求增加，矽光模組滲透率也將同步提升，2026年矽光模組銷售額年增110%，占整體光模組市場約50%。
法人表示，光模組速率提升主要透過增加光通道數或提高單通道傳輸速率實現。以單通道200G為例，800G需配置四個光通道，1.6T則增至八個；隨通道數增加，調變器、PD等元件用量同步提升，也使光耦合與封裝複雜度增加，進一步凸顯矽光模組在高密度整合上的優勢。
AI資料中心高速互連持續升級，帶動AOC、ACC及800G、1.6T可插拔光模組需求成長，並推升矽光（SiPh）模組滲透率。台廠AOC供應商包括：佳必琪、源傑。
另外，法人表示，台廠受惠範圍也由光模組元件與封裝，進一步延伸至CW Laser、光學次模組封裝及PIC代工；隨著資料中心朝高密度架構發展，光纖布線需求同步增加，相關台廠供應商包括：光聖、波若威、佳必琪及貿聯-KY。