經濟日報｜2026.10.09 20:03
谷歌（Google）的TPU v8，市場看好預計在本季於硬體供應鏈進入量產階段，將增添2027年AI伺服器市場硬體供應鏈動能，大型法人機構預期，將有助華邦電（2344）、南亞科等台股AI供應鏈後市營運表現。。
大型法人機構表示，Google TPU v8首次分為8t與8i兩套針對不同工作負荷量最佳化的架構，預計今年第4季於硬體供應鏈進入量產階段。Google TPU已進入第八代（v8），與前一代v7同時承擔訓練與推論不同，v8首次明確分化為TPU 8t與TPU 8i兩套針對不同工作負荷量最佳化的架構。
外部需求中，目前最重要且公開規模最大的客戶之一為Anthropic；去年Anthropic宣布擴大Google Cloud TPU使用規模至最高100萬顆TPU、超過1GW產能，於2026年陸續上線；而於2026年4月更進一步宣布與Google、博通簽訂新的合作協議，取得數GW的下一世代TPU產能（TPU v8），預計2027年開始上線，主要支援Claude frontier模型。
2027年將是Google TPU明顯放量年，從晶片量的角度，預期TPU v8出貨量將由2026年約402萬顆增至2027年約910萬顆、年增126%，其中由聯發科設開發的v8t晶片量預計約為360萬顆，Broadcom開發的v8i晶片量預期約為550萬顆，v8機櫃總出貨量可望翻倍成長，將同步拉動TPU晶片、ODM、散熱、電源、PCB/CCL與光通訊需求。
分析師表示，v8機櫃升級的核心已不只是TPU晶片效能提升，而是從運算、記憶體、網通、電源、散熱與光通訊全面進入系統級的設計。目前主要L10∕L11組裝廠商仍為Celestica，鴻海繼v7組裝CPU層與機櫃後，於v8增加TPU層與L11機櫃的組裝份額，而英業達則主要供應TPU的L6為主，亦將有機會擴及系統。
在水冷設計方面，TPU v8由晶片液冷升級至系統級液冷，CDU容量與液冷零組件同步升級，市場預估單櫃水冷價值提升至約4.5~5萬美元；8t水冷板主要供應商為奇鋐、古河，8i 則以Cooler Master、Boyd為主。
Google TPU v8從液冷、電源到PCB全面升規
電源方面，v8進入10kW PSU，並開始導入HVDC，單櫃電源價值明顯提高，v8在50V架構下預估採3排Power shelf，每個含6個10kW PSU，相較v7的5.5k升規，PSU單櫃價值由約2萬美金增至2.8~3萬美金，提升40~50%，並開始相容±400V DC，主要受惠供應商為台達電，其次為Flex、光寶科。
P載板方面，v8同時受惠面積、層數、材料三重升級，ABF載板由v7約80~ 85mm／16L放大至v8約90~ 100mm／18~ 22L，主要受惠欣興；新一代v8t、v8i主板34~40層，CCL材料升級至M8+等級，並搭配HVLP4銅箔，使CCL∕PCB平均售價增加70%~80%，主要受惠台光電、金像電與金居。
光通訊方面，TPU放量仍將擴大光模組、MPO∕高密度光纖與OCS需求，主要供應鏈包括Lumentum、光聖、聯亞、華星光、光環、聯鈞、全新、環宇-KY等。