經濟日報｜2026.10.09 21:14
文／賴建承CSIA
受惠AI伺服器、高速網通與記憶體等需求持續擴張，帶動台灣PCB產業大成長，根據台灣電路板協會(TPCA)統計，2026年上半年台灣PCB製造業海內外產值達5247億元，年增23.9％，創新高，並預估2026年海內外產值可望達1兆1365億元，年增24.2％。其中高階PCB為主要成長引擎，2026年第2季多層板產值年增47.6％，居各類產品之冠；載板年增36.7％；HDI板年增28.4％；軟板僅年增1.3％，顯示不同產品線景氣差異大。
由於AI帶動的需求與產品升級，包括玻纖布、銅箔、銅箔基板(CCL)、載板、硬板與HDI等需求均大幅拉升，也讓整體PCB族群出現的6檔千金股，其中以台光電（2383）約6千元股價最高，在千金股比價效應下，位階偏低的將不容小覷，其中深耕HDI及高層次板的華通（2313）值得留意。
華通是Starlixnk天上衛星板獨家供應商
華通（2313）主要從事多層印刷電路板生產，為全球HDI板龍頭，產品應用於AI資料中心、高速網通、伺服器與高階手機等領域，後續在AI伺服器、衛星通訊與高階光通訊板相關訂單的布局將是業績成長之關鍵。
此外，SpaceX於9／28執行星艦第14次飛行測試，首度成功進入地球軌道，並順利部署26顆新一代Starlixnk V3衛星。華通（2313）是Starlixnk天上衛星板獨家供應商，天上板市占率超過90％；此外，華通也是地面設備用板的供應商之一。
華通的關鍵優勢在於供應「天上板」，只要Starlixnk持續發射或汰換衛星，華通便能直接受惠，不必等待地面終端設備普及。
此外，V3衛星在體積、重量與傳輸效能顯著提升，PCB層數提高至20層以上，帶動單顆衛星PCB用量與價值增加，預期單顆V3衛星的PCB用量可能較前一代增加一倍以上。
華通身為SpaceX最大供應商，將迎來太空板的升級潮，成為最大受惠者。
華通2027年EPS倍增，法人買超
華通（2313）上半年EPS 2.5元，表現平穩，不過第三季業績開始爆發，9月營收86.17億元，月增22.89％，年增15.02％，創單月新高，第三季營收225.85億元，季增12.97％，年增12.65％，創單季歷史新高。
隨低軌衛星、高速光模組等需求延續，華通業績看俏，今年EPS預估7.2元，2027年EPS上看14.3元，本益比18倍。
投信第三季以來持續買超，同時外資近期轉買，MACD在零軸以上且柱狀圖翻紅，月KD即將要於60附近黃金交叉，顯示波段行情可期，由於股價站上所有均線，10／5長紅棒不失守，有機會持續補漲，月線不破可逢低布局。
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