格羅方德簽20億美元協議 為台積電生產CoWoS關鍵元件
路透報導，格羅方德（GlobalFoundries）8日宣布，已與台積電達成一項價值20億美元（639.08億台幣）的協議，在其紐約廠為台積電生產用於連結人工智慧（AI）處理器與高頻寬記憶體（HBM）的關鍵元件。

報導說，該元件稱為矽中介層（Silicon Interposer），位於先進AI封裝內的處理器與高頻寬記憶體下方，使其兩者高速傳輸資料。

根據該5年協議，格羅方德將擴大紐約州馬爾他（Malta）廠產能，為台積電CoWoS先進封裝生產相關元件。

格羅方德說，馬爾他廠預料將成為美國本土第一座，生產用於先進封裝技術的矽中介層工廠。

隨著先進封裝的需求持續成長，該協議為未來產能的擴張奠定基礎，預計2028上半年產量將開始提升。由於對先進封裝的需求已超越現有產能，該技術已成為AI晶片生產的主要限制。