經濟日報｜2026.10.07 16:15
隨著全球AI基礎建設持續擴張，高速運算、AI伺服器、資料中心及網通設備需求同步成長，PCB產業已成為本輪AI浪潮中最具代表性的受惠族群之一。法人指出，AI升級不僅帶動GPU、ASIC及HBM需求爆發，更進一步推升高階PCB、CCL及載板的重要性，相關供應鏈的長期成長趨勢逐漸獲得市場認同。
中信台日韓PCB（009828）追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，近期獲市場高度關注。根據市場一致預估，該指數目標價達765.82點，相較目前654.4點仍有約17%的上行空間，反映法人對產業後市仍抱持樂觀看法。此外，市場預估指數成分股未來12個月營收、EPS及稅息折舊攤銷前獲利（EBITDA）將分別成長約51%、51%及75%，顯示AI需求帶動下，產業獲利動能持續提升。
進一步觀察成分股評級狀況，NYSE TIP台日韓PCB指數共納入30檔個股，其中高達27檔獲分析師給予「買進（Buy）」評等，僅三檔維持「持有（Hold）」評等，顯示分析師對產業前景維持高度一致的正向看法，凸顯法人對AI帶動PCB產業升級循環的高度信心。
高階PCB供應鏈中，南韓CCL龍頭斗山集團（Doosan）獲分析師高度青睞。根據13位分析師的一致預估，其未來12個月平均目標價為232萬韓元，相較目前股價仍有超過六成的上漲空間。
至於台灣PCB族群方面，台光電（2383）、台燿（6274）及金像電（2368）等指標企業同樣獲得分析師高度評價。根據市場預估，上述個股未來12個月的平均目標價，相較現階段股價均有超過兩成的潛在漲幅，顯示法人持續看好AI伺服器、高速傳輸及資料中心建設所帶來的成長動能。
中信台日韓PCB ETF經理人葉松炫表示，這波PCB產業景氣循環與過去消費性電子需求驅動有明顯差異。過去PCB產業主要受惠於智慧型手機、PC及消費性電子產品換機潮，而本輪成長動能則來自AI伺服器、高速交換器、800G及1.6T網路設備等基礎建設需求。隨著資料中心規模持續擴大，對高層數、高速傳輸及低訊號損耗PCB材料需求快速攀升，使高階PCB的技術門檻與獲利能力同步提高。
值得注意的是，近期包括ASIC、自駕車、高速交換器及次世代AI伺服器等新應用持續增加，進一步延長PCB產業成長周期，而台日韓三地供應鏈具備高度互補特性，也形成全球AI基礎建設最核心的生產聚落。
展望第4季，葉松炫表示，市場焦點仍將圍繞AI資本支出擴張、AI資料中心建置以及高速傳輸需求成長。在國際科技巨頭持續加碼建設AI基礎設施的背景下，高階PCB、ABF載板、CCL及相關材料供應鏈仍有望獲得資金青睞。若企業獲利持續上修、AI需求維持強勁，台日韓PCB供應鏈後續仍具備進一步評價提升空間。