經濟日報｜2026.10.07 21:16
和碩（4938）2026年初投資12.1億元參與系統電（5309）私募，取得約9.6%股權成最大法人股東，雙方合作效益分兩階段顯現，今年雙邊已就原物料聯合採購，並聯手爭取美國網通大廠訂單回籠，將於2027年首季出貨，系統電子位於美國德州Plano的SMT廠產能發揮關鍵作用，2027年BBU業務更翻倍成長。
系統電子是少數早在3年前就拍板赴美設廠的電子製造廠，目前工廠位於德州，具備全功能產線，包括SMT、DIP、組裝測試與包裝，今年也成為和碩接單關鍵備援。系統電指出，和碩美國廠位於喬治城（Georgetown），僅有組裝線，沒有PCBA（印刷電路板組裝）產線，部分網通客戶因FCC及BABA需求而流失。
系統表示，美國有一些國防軍事及網通客戶，受法規要求，產品必須從頭到尾都在美國生產，上半年和碩入股系統後，在其Plano廠產能支援下，和碩已經成功搶回流失的美國網通客戶，預計2027年首季開始在美國廠出貨，系統電預估，該EMS業務預估將貢獻2027年營收5~10%。
聯合採購先見效 壓低料件成本
除此之外，和碩跟系統也將共同使用的通用電子料件與機構件（如PCB板、電阻、電容、IC晶片等）互通有無，系統電子指出，雖仍獨立採購，但每月會進行供應鏈情報共享與聯合談判，藉由和碩巨大的採購規模優勢協助系統電壓低料件取得成本，該部分效益2026年已率先開始顯現。
系統電指出，雙方下一階段目標是共同拓展新市場客戶，結合系統電在CSP客戶、車規/BBU及強固型電腦的研發軟硬體整合實力，以及和碩在大型EMS製造與全球伺服器/網通市場的通路資源，進行互補銷售，目前該業務目標仍在努力階段。
搶進CSP 關鍵在BBU
而系統電子大舉進軍BBU（電池備援電力模組）業務，是否能與和碩的AI伺服器業務連成一氣，搶進兵家必爭的CSP（雲端服務）客戶，也成為和碩入主系統電後市場關注焦點。
對此系統電子指出，AI伺服器需要穩定的電力，BBU能防止斷電造成資料遺失。系統電是少數具備美國製造能力的BBU廠，3年前董事長拍板前進美國設廠，比同業今年才宣布在美墨邊境設廠要早2年，目前更是具備最全自動化產線的BBU業者，人力需求少，每單位生產量（UPH）最高，除台灣南投廠有2條全自動跟1條半自動產線，由於接單樂觀，美國廠已計畫調高產線計畫。
系統電子表示，北美原本計畫增設2條BBU全自動產線，每條只需要2~3名工程師，現在因應業務成長需求，已經計畫設置產線3~4條，2027年會陸續完成，一條產線預估年產能達35~40萬顆。
系統電子的11KW資料中心Data Center毫秒級備用電源BBU，已於10月正式放量出貨，3KW BBU訂單去年底搶下，但出貨進度延後半年，最快2026年第4季度量產，2027年首季放量，至於5KW BBU則因為19吋機殼空間狹窄，受限安規限制，客戶認證一直卡關，經過爭取修改設計後近期終於突破瓶頸。
HVDC驗證嚴苛 量產還要等
至於高壓HVDC（如25KW/30KW+）系列，系統電指出目前仍在與國際大廠進行技術討論階段，由於這類高壓產品的電弧跳電防護及大規模延燒測試安規驗證極為嚴苛，公司認為不會太快量產，最快2027年第4季或2028年才有可能實現少量出貨。
系統電指出，由於BBU今年業績基期偏低，2027年相關業務可以比今年成長3~5倍，2027年營收占比有機會達4~5成，2028年更喊出目標擠入全球前3大BBU供應商目標，年營收目標100億元。
系統電子目前已有3家CSP客戶，第一家2026年第4季量產，第二及第三家客戶預計2027年首季量產，而在OCP大會後，預估還有2~3家CSP客戶洽談中，但因為系統驗證需18~24個月，故系統電預估新專案最快也得2028~2029年量產。
系統電表示，憑藉車規DNA、全自動產線與德州Plano全功能廠的優勢，目前在終端客戶與CSP的認證及對接速度上，進度樂觀，而跟和碩合作搶吃CSP業務尚未展開，不過由於系統電高層長期深耕北美矽谷與灣區，與許多車廠、OpenAI、新創伺服器公司有良好聯繫，未來將成雙邊合作進軍AI資料中心重要跳板。