時報資訊財經即時新聞｜2026.09.30 11:33
【時報記者王逸芯台北報導】根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球高階雲端AI加速器出貨量預估將攀升至2595.1萬顆，年增64.5%。其中，ASIC出貨量預估將達1526.2萬顆，年增高達110.9%，首度在出貨量上超越傳統GPU，意味全球AI硬體市場正從「NVIDIA獨大」，逐步走向「NVIDIA與Google雙強競爭」的新格局。
需求端方面，微軟、亞馬遜、Google、mexta與甲骨文（Oracle）持續擴建AI資料中心、電力及網路基礎設施。隨著「Agentic AI」（代理式人工智慧）將單次互動延伸至多步驟規畫、工具呼叫與反覆推理，大幅推升Token用量及推論需求。同時，OpenAI、Anthropic、Neocloud與主權AI也擴大GPU採購，並積極租用TPU、Trainium等雲端算力。供應端方面，隨著NVIDIA Rubin、Google TPU v8及亞馬遜Trainium3全面進入放量期，市場競爭版圖也出現明顯變化。
業者出貨表現方面，NVIDIA雖仍以909.6萬顆、年增18.2%的出貨量穩居市佔第一，但市佔率下滑至35.1%，主要受到中國市場、Google與AWS自研ASIC，以及超微（AMD）Helios分流預算影響，加上整櫃系統成本上升，使其成長率降至主要業者最低，主力產品為Rubin R200與R300。
相較之下，Google在高基期下仍維持爆發性成長，出貨量預估大幅攀升至800.9萬顆，年增134%，市佔率達30.9%，與NVIDIA的差距縮小至4.2個百分點。TPU v8i與v8t在Gemini、內部自用、Google Cloud及外部客戶需求推升下，成為ASIC市場最大增量來源。此外，亞馬遜出貨量估達255萬顆、年增71.9%，華為估達210萬顆、年增75%；超微、微軟、mexta與中國CSP也轉向規模部署，年增率均超過100%。
隨著次世代晶片載板面積擴大、層數增加，2027年供應瓶頸也從過去的常規缺料，轉向T-Glass、低CTE玻纖布、高階ABF載板、高層數PCB，以及HBM3E、HBM4與HBM4E等關鍵零組件。業界也傳出，NVIDIA正評估在Rubin Ultra採用分級HBM配置，以降低單顆晶片的記憶體用量。
值得注意的是，產品世代升級也同步改變製程與封裝結構。NVIDIA Rubin、Google TPU v8及亞馬遜Trainium3等主力產品，推升台積電3奈米製程佔比至75.4%，2奈米佔比亦達6.6%；4奈米則因B300出貨比重下降，佔比降至3.8%。同時，大尺寸晶片需求也帶動CoWoS-L佔比顯著攀升至54.6%，進一步確立其作為高階雲端AI加速器主流封裝技術的地位。
另一方面，華為、寒武紀與中國CSP加速放量，也帶動中芯國際N+2製程與中國本土封測業者滲透率同步攀升至14.1%。這也顯示，2027年全球AI供應鏈一方面加速向台積電（2330）先進製程與CoWoS-L靠攏；另一方面，中國市場也在政策與本土需求帶動下，逐步形成涵蓋AI加速器、先進製程與封裝的自主供應體系。