經濟日報｜2026.09.29 16:17
市場先前傳出CPO使用的CCL「降規」傳聞，不久旋即遭業界闢謠指出，高階材料仍持續供不應求。不過，回顧本月CCL三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213），以及上游材料業者，均遭「鬼故事」狙擊，股價齊挫；反觀南亞則穩如泰山，令市場不禁好奇——南亞究竟有什麼底氣，能包辦高、低階CCL及上游材料產品？
法人表示，南亞在CCL及上游材料產品線的布局，堪稱國內業者屬一屬二完整，不僅從銅箔、玻纖布、玻纖絲、CCL等上至下游串成「一條龍」，在產品世代規格上，也走高、低階完整布局策略；從縱向至橫向，「產品線完整」構成南亞最大優勢。
中、高階產品通吃 多元布局策略奏效
南亞表示，公司於1980年代起即開始投入電子材料事業，經過多年發展，建構玻纖布及玻纖絲、銅箔、環氧樹脂、銅箔基板、電路板產業，完整覆蓋了電路板上、中、下游材料，具備料源掌握、協同開發的垂直整合優勢。在此基礎之上，面對AI需求爆發所帶來的結構性轉變及材料急速升級，已逐漸展現良好的經營績效。
法人指出，南亞目前仍然有大量中階甚至較成熟規格產品，但也同步往M7、M8、M9、M10推進。在產品策略上，南亞一方面維持成熟規格產品的量產及規模效應，一方面保有充足的新世代產品開發與驗證動能。而這種多元化的產品策略，最大優勢即在於既能承接既有市場需求，也能跟隨AI帶動的材料升級趨勢。
法人分析，這樣的產品結構，也使南亞在市場景氣變化時具有一定緩衝空間。當高階CCL供需緊俏時，可受惠高階材料升級；若部分高階產品需求出現修正，既有中階及成熟規格產品仍可支撐基本盤，降低單一產品世代波動對整體營運的影響。
此外，南亞的優勢不僅在CCL本身，還包括上游材料的自主供應能力。隨著高速、高頻、高多層板等需求提升，CCL材料規格同步升級，玻纖布、銅箔、樹脂等材料的性能要求也持續提高。相較於單純CCL製造商，南亞可透過上游材料事業掌握關鍵原料，並與CCL產品開發相互配合。
串接 PCB 上下游一條龍 且各類材料都穩居市占前段班
法人表示，南亞在銅箔基板（CCL）、玻纖布、銅箔、環氧樹脂、玻纖絲及ABF載板等領域，市占排名均居全球前三。憑上下游一條龍式的串接，從PCB上游材料的供應能力，可謂構成一大優勢。
南亞除了自身具備CCL製造能力，也掌握玻纖布、玻纖絲、銅箔及環氧樹脂等上游材料，形成較完整的材料供應鏈。
此外，南亞橫向產品布局也相當廣泛，除了傳統PCB材料外，亦持續切入半導體封裝及高階載板材料市場。法人指出，AI浪潮下，PCB、CCL與半導體封裝之間的技術邊界愈來愈模糊，材料業者若能同時掌握不同應用市場，可藉由不同產品周期進行風險分散。
法人認為，AI伺服器與高速運算需求仍處於材料升級階段，市場短期對高階CCL供需、規格轉換及產品價格的討論難免反覆，甚至容易出現「降規」等市場雜音；但從產業長期趨勢來看，AI帶動高速傳輸及高階PCB需求成長的方向並未改變。南亞多元化的產品布局策略，也成為最強避震器與護城河。