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來源:
財經刊物
發佈於 2026-09-30 03:11
半導體設備鏈 強勢
經濟日報|2026.09.30 00:50
市場傳出晶圓代工龍頭台積電評估於美國德州達拉斯建立第二園區,規劃再興建六座先進晶圓廠。受海外擴廠潛在利多激勵,半導體設備與廠務供應鏈昨(29)日買盤湧入、逆勢走揚,指標股萬潤(6187)、瑞耘強攻漲停,弘塑、均華、志聖等亦走強。
法人觀察,AI與高效能運算(HPC)需求持續爆發,全球晶片製造商擴產腳步不停歇,台積電除持續推進先進製程,CoWoS等先進封裝產能更呈現供不應求態勢;若台積電赴德州建立六座先進晶圓廠傳聞成真,未來幾年將帶動龐大設備採購、無塵室工程及耗材需求,設備供應鏈有望迎來長期結構性訂單挹注。
萬潤與均華深耕封裝自動化與晶粒挑揀設備,弘塑與辛耘主導濕製程設備,皆是先進封裝擴產核心受惠者;瑞耘、世禾等零件清洗及耗材廠,亦將隨新產能開出挹注穩健營運動能。
統一投顧董事長黎方國等表示,國際半導體巨頭擴大資本支出已成產業大趨勢,台廠設備供應鏈在性價比、交期與客製化能力具備高度國際競爭力。
隨著地緣政治推動全球供應鏈分散布局,本土設備商不僅能受惠國內建廠計畫,海外設廠潮更將成為中長期營運成長強勁引擎,後市業績表現值得關注。
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