經濟日報｜2026.09.29 02:47
世界先進（5347）董事長方略昨（28）日表示，AI浪潮帶旺半導體需求，成熟製程供需吃緊狀況恐延續數年，缺產能的時間可能比短期景氣循環更長。
他提到，客戶紛紛上門要產能，世界旗下台灣8吋廠產能已「徹底爆掉」，與恩智浦（NXP）合資的VSMC新加坡12吋新廠尚未量產，規劃產能已被客戶訂滿。
世界先進與恩智浦昨天在新加坡淡濱尼舉行VSMC新加坡12吋廠開幕典禮，方略受訪，並釋出以上訊息。
隨著新加坡新廠進度超前，該廠區原先規劃損益兩平及轉盈時間都有望提前，2029年滿載目標也有機會提前達陣；相關確切營收貢獻與財務數字，將在下次法說會進一步說明。
方略認為，AI投資帶來的產能排擠不只影響AI產品，也壓縮其他應用的供給；即使業界出現希望AI發展放緩的聲音，也不代表晶圓廠產能會因此空出來。
他指出，AI建置趨勢已難逆轉，全球半導體產能普遍吃緊，成熟製程供需緊張的時間可能比短期景氣循環更長。世界同步布局邊緣AI智慧電源系統，方略表示，VSMC加入後，有助公司在相關應用站得更穩、布局更深。
恩智浦總裁暨執行長Rafael Sotomayor表示，VSMC新加坡12吋廠除滿足恩智浦對成熟製程的長期需求，也將成為未來Physical AI（實體AI）發展的重要製造基地。
VSMC新加坡12吋廠歷時22個月完成建置，目前進入試產階段，首批晶圓良率超過99%，預計2027年第1季量產。該廠區採用130奈米至40奈米製程，生產混合訊號、電源管理、類比產品及矽中介層，支援高速運算、行動裝置、車用、工業與消費性電子需求；2029年滿載時，月產能預計達4.4萬片12吋晶圓。
方略說，VSMC新加坡12吋廠月產能由原先提過的5.5萬片調整為4.4萬片，並非需求轉弱，主因新增矽中介層（silicon interposer）後，製程步驟和設備需求增加，無塵室空間也受到限制，必須調整晶圓片數。矽中介層是CoWoS先進封裝的重要元件，方略預期，相關產品在VSMC產能中的占比將「顯著」。