2026/09/22 20:30

台積電持續擴大先進封裝產能，以因應日益攀升的需求。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電持續擴大先進封裝產能，隨著輝達（Nvidia）等AI晶片需求升溫，先進封裝複雜度與檢測需求同步提高。《247wallst》指出，真正受惠的未必只是封裝製造商，負責檢測與量測設備的供應商也可能迎來商機，其中KLA、Camtek與Nova受到關注。
台灣9月21日為新的先進封裝產業園區舉行動土典禮，台積電將擔任主要技術核心，園區將提供設備與材料供應商測試、驗證先進封裝技術的設施。
先進封裝將處理器、高頻寬記憶體（HBM）及其他元件整合至單一封裝。隨著晶粒、記憶體堆疊與微小連接點增加，製造難度與單一瑕疵造成的損失同步升高，因此檢測、量測及製程控制設備的重要性更加凸顯。
受輝達需求帶動，CoWoS需求預計由2024年的36萬片晶圓增加至2027年的81萬片，3年增幅達125%；其中2026年預估增加40%，達67.8萬片。
KLA是3家公司中規模最大、業務最廣泛者，可提供晶圓、光罩、封裝及電子元件等檢測設備，並同時受惠於先進邏輯、DRAM、HBM及先進封裝需求。KLA 2026會計年度第4季營收達36.6億美元，年增15.2%。
KLA在設備安裝完成後也能持續受惠。檢測設備會在生產環境中運作，而設備的正常運轉時間與量測一致性都相當重要，因此會持續產生服務、維護、軟體及零組件需求。隨著客戶安裝更多設備，KLA的裝機基礎也會擴大，並在最初的設備銷售之外，持續創造經常性營收。
Camtek則是對先進封裝曝險最高的公司，第2季約75%營收來自先進封裝，預估2026年底將接近80%。公司第2季營收1.332億美元，季增10%；今年前7個月取得超過6億美元訂單，部分將交付至2027年。
Nova則專注尺寸、薄膜厚度、材料成分及化學特性的量測，除了先進封裝，也能受惠於先進邏輯、DRAM及新材料需求。Nova第2季營收創紀錄，達2.55億美元，年增16%。
外媒指出，3家公司受惠方式不同，KLA布局最廣，Camtek對封裝擴產最敏感，Nova則在封裝之外擁有更多量測應用。隨著AI晶片封裝朝向更大尺寸與更高複雜度發展，檢測與量測設備需求也可能同步增加。