半導體S廊帶關鍵 高雄白埔園區動土
全台首創「半導體先進設備材料驗證基地」高雄白埔產業園區，昨天由總統賴清德執鏟動土，針對產業界最關心的水電等問題，賴清德強調，政府均超前部署做好準備，至二〇三五年全台穩定供電不成問題，西部水資源調度也沒問題，過去乾旱科學園區用水車調度的情況將不復出現。

因應AI人工智慧、高效能運算及半導體先進封裝產業快速崛起，高雄市府在岡山、橋頭交界推動白埔產業園區開發，用地總共近九十公頃，園區三月十七日甫獲經濟部核定，昨天即動土。

賴清德表示，白埔園區從二〇二三年申設以來，短短三年就完成環評、都計審議，獲得經濟部核發許可，也完成開發商遴選，並同步推動招商，高市府的執行力正是企業願意投資高雄的重要原因。

賴清德說，白埔園區將銜接楠梓先進製程和仁武封裝測試，並與橋頭材料及關鍵零組件聚落緊密分工，南部半導體S廊帶將更加完整，岡山、路竹深耕多年的金屬加工與精密機械產業，也有更多契機切入高附加價值的半導體供應鏈。

高雄市長陳其邁表示，白埔園區中的二十五公頃產業用地，是由台積電及其下游供應商成立的先進封裝設備材料驗證中心，整合研發、技術驗證及產業鏈等三大部分，對後端先進封裝至為關鍵；也希望經由台積電、工研院或金屬中心的輔導協助，協助高雄傳產轉型進入半導體供應鏈。