2026-09-21 14:19:03 數位內容中心 發佈
Marvell Technology（MRVL.US）
9月18日Marvell與GlobalFoundries宣布擴大多年合作，將在美國佛蒙特州Burlington廠提升矽鍺（SiGe）產能，對應可插拔光收發器、近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）。這把CPO相關需求前推到200G-per-lane高頻製程與晶圓產能配置。
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GlobalFoundries（GFS.US）
9月18日GlobalFoundries宣布與Marvell擴大合作，並在Burlington廠提升SiGe產能。公司同時指出現行SiGe平台已支援200G-per-lane光連接，且可整合SiGe、矽光子與先進封裝，直接對應1.6T光收發器相關需求。
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Advanced Micro Devices（AMD.US）
本週AMD的中期平台藍圖把CPO寫入2027年256-GPU supernode規劃，互連媒介將由2026年的銅纜加主動重定時器，升級為共同封裝銅互連（CPC）或CPO。同步可見2026年通道速度已達200Gb/s、總頻寬102.4Tb/s。
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Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO.US）
本週Credo推出以224G為基礎的ZeroFlap光收發器家族，型態涵蓋2xDR4、2xFR4與DR8，並整合224G-per-lane光學數位訊號處理器（DSP）、Kfir200矽光子光子積體電路（PIC）與PILOT診斷平台。新產品直接把224G路線推進到1.6T模組。
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Lumentum Holdings Inc.（LITE.US）
本週Lumentum最明確的訊號是已取得第一筆外部雷射光源（ELS）模組訂單，且產品輸出等級涵蓋120mW、150mW與400mW。這顯示其供應內容正由單顆雷射延伸至更貼近CPO架構所需的模組化光源。
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Astera Labs, Inc.（ALAB.US）
本週Astera Labs雖未發布CPO產品，但最新職缺已要求主導NPO與CPO封裝開發，涵蓋2.1D、2.5D、3D整合，以及晶圓級、面板級、裸晶級封裝流程。揭露內容也聚焦EIC-to-PIC整合、hybrid bonding與packaging PDK建置。
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Aeluma, Inc.（ALMU.US）
9月17日Aeluma法說把AI資料通訊列為商業化主軸，並明確對準200至400Gb/s per lane產品節點，以及224Gb/s、448Gb/s的AI擴展互連。公司同時指出資料中心未來將由可插拔、NPO與CPO並行，未採單一路線敘事。
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