2026-09-18 11:07:04 蕭燕翔 發佈
受惠母公司達爾(Diodes)訂單外溢，加上AI產品布局推進，市場預期功率元件廠商德微(3675)今、明年營運將步步墊高，其中除受惠安世半導體轉單的達爾，外溢訂單由德微承接外，另在多相供電(Native Multi-phase)趨勢下，TVS、ESD與小封裝MOSFET用量持續增加，公司來自泛AI應用的占比也逐年提升。

德微集團已具備IDM架構，其中準備在第四季登錄興櫃的亞昕科技，負責晶圓設計與製造、德微負責封裝測試、喜可士(SECOS)負責全球自有品牌銷售，德微則專注封裝測試，一方面提供客戶整合一條龍服務，另方面也降低國際客戶對封裝與晶圓代工利益衝突的疑慮，有利後續拓展國際大廠代工訂單。

而除母公司受惠安世半導體的轉單外，在AI最大的商機，還是隨AI伺服器與Edge AI供電架構朝原生多相供電及800VDC的演進，帶動TVS、ESD及小封裝MOSFET用量成長。法人指出，德微目前已有800VDC產品，並積極布局1000V及1200V產品；相較傳統低階裝置可使用電容替代TVS，AI高頻、高功率與高穩定度要求下，電容無法滿足速度與功率防護需求，使TVS、ESD成為不可或缺的剛性元件。

產能方面，法人表示，德微第二季封裝廠產能稼動率已升至約80%，並持續購入設備進行去瓶頸化。亞昕目前4吋、5吋及6吋晶圓月產能分別約2萬片、1.5萬片及1.2萬片；配合國際大廠合作案，預計最快2027年第三季將4吋產能轉為6吋，屆時6吋月產能將由1.2萬片倍增至2.4萬片。