財訊新聞 　 2026/09/18 08:00

【財訊快報／編輯部】光進銅退時代來臨，市場傳出，共同封裝光學(CPO)普及後，AI伺服器主板PCB高速傳輸需求倒退，導致銅箔基板(CCL)材料升級趨勢反轉，將由M8、M9全面降規至M4～M7，引發業界熱議，然而供應鏈業者駁斥此一說法。

熟悉供應鏈人士分析，主因為CPO在AI資料中心的應用場景，目前僅限於Scale-Out交換機，意即伺服器機櫃之間的互連需求，滲透率極低、出貨規模不大，再加上CPO仍有諸多量產瓶頸待解，若要全面導入機櫃內部Scale-Up、資料中心之間的Scale-Across兩大層級，甚至完全取代銅線傳輸，可說是言之過早。