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Aaron chen 發達公司總經理
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來源:財經刊物
發佈於 2011-02-21 06:38
《半導體》台積電產能滿載,訂單滿到Q3
台積電(2330)董事會擬定今年每普通股將配發3元現金股利,而行動通訊世界大會(MWC)炒熱智慧型手機及平板電腦市場,讓主要支援Android開放系統ARM架構應用處理器(AP)當紅,包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)、德儀、飛思卡爾(Freescale)等晶片大廠,均將在MWC中展示最新雙核心ARM處理器搶市,也因此,為各家大廠代工AP晶片的台積電成為最大贏家
此外,晶圓代工廠產能供不應求問題已浮上檯面,因台積電產能早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設計公司包下,因此,國內IC設計業者現在正面臨晶圓代工產能不足問題,並已影響到第1季晶片出貨。由此來看,台積電產能利用率將在3月達到滿載,第2季接單已經全滿,且訂單能見度已看到第3季。
台積電上周五小漲0.5元,以73元作收,成交量達74,599張,外資法人在連賣超台積電15天後,上周五首度轉賣為買,單日大幅買超11,273張。台積電股價上周表現守穩在季線上,日KD已在低檔交叉向上,法人認為,只要外資轉賣為買後能夠持續買超,配合量能放大,可望完成修正並重回上漲軌道。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)