sim 發達公司課長
來源:股海煉金   發佈於 2011-02-20 22:48

軟板上游大飆股...達邁

生產軟性印刷電路板上游原材料-聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技 (3645),去年12月營收跳升到10月水準達6348萬元,全年營收8.2 億元,成長62.68%。
該公司去年前7月稅後淨利高達1.49億元,創歷史高點,每股稅後盈餘1.66元,全年獲利是歷年之最。
達邁表示,去年12月下游客戶為農曆春節而備料,今年元月來訂單量明顯增加,為滿足訂單需求,今年春節營運將不打烊。
達邁表示,在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下,產能良率已提高至80%,過去生產薄膜小於0.5mm的PI,比重大概30%,目前已拉升至 50%以上,該產品被大量應用在軟性印刷電路,由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢,對軟板需求量有增無減,故該公司已將大於0.5mmPI產能降低,滿足市場需求,如以1mmPI計算,單月產能約在700噸,但如生產0.5mmPI則產能降為一半,而今年第四季的新產線,將會增加30%產量。
PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料,全世界主要是杜邦與日商在量產,近年來智慧型手機市場當道,對於上游材料需求量有增無減,尤其是中國白牌手機需求量孔急,達邁表示,去年業績高點落在上半年,主要是市場需求強勁,加上該公司產能擴增及良率提升所致,下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響,導致業績下滑,目前時序雖已進入淡季,但是今年營運似乎有淡季不淡的現象,不過,關鍵仍將視春節過後而定。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多,而以新興市場為主要銷售地區來看,手機需求是帶動軟板的主要動力之一,尤其就中國市場而言,手機壽命約6個月,汰換率相當高,近年來智慧型手機蔚為主流,就該市場而言滲透率並不高,以智慧型手機來看,對軟板需求片數更多,今年市場買氣才會逐步加溫。
不過,該公司已積極開發新客戶,為今年熱身,加上斥資5億元新產線將加入營運陣容下,預估業績有機會進一步推升。 <摘錄工商>
台灣只有他在做寡占市場,元月業績已經有8600多萬快平新高,智慧型手機跟平板電腦今年大成長要大飆那是可能的

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