經濟日報｜2026.09.17 12:08
科技、半導體ETF今年以來報酬表現突出，根據統計，兆豐特選台灣晶圓製造（00913）2026年以來至9月15日報酬率達107.6%，近一年更達149.3%，暫居榜首；富邦台灣半導體（00892）今年以來則達97.4%，近一年報酬率135.5%；野村台灣新科技50（00935）今年以來上漲96.4%，近一年報酬率130.3%。法人對於半導體後市仍看好，投資人如青睞這類長期結構性成長族群，可分批布局建立核心部位的關鍵時點。
半導體類股雖隨國際股市震盪，但產業鏈內部訊號展現高度韌性。受惠於高效能運算（HPC）、AI伺服器及終端邊緣 AI 應用滲透率持續攀升，以台積電（2330）為首的先進製程（3奈米、2奈米）稼動率維持高檔，CoWoS 等先進封裝技術擴產節奏明確。此外，記憶體市場供需結構改善、成熟製程受惠特殊應用需求回溫，皆支撐台灣半導體產業在全球「AI算力軍火庫」中的不可替代地位。
兆豐台灣晶圓製造ETF（00913）成分股聚焦晶圓代工龍頭、關鍵 IC 設計、先進封裝測試及重要半導體材料設備商，涵蓋台積電、聯電（2303）、聯發科（2454）、日月光投控（3711）與華邦電（2344）等核心要角，精準鎖定每一波晶片製造升級的最大獲利區間。
00913三大核心配置亮點，一、純度聚焦中上游： 聚焦晶圓代工與先進製程供應鏈，剔除終端消費性組裝等利潤率較低之環節，毛利率與技術護城河最深；二、搭乘先進封裝浪潮： 納入具備 2.5D/3D 先進封裝與測試實力之領先廠商，直接對接 CoWoS 產能吃緊的外溢商機；三、嚴謹基本面篩選： 透過流動性、市值規模與獲利財務指標進行篩選，定期汰弱留強，兼顧成長動能與防守體質。
兆豐台灣晶圓製造ETF（00913）研究團隊表示，半導體景氣並未轉向，短線震盪主要反映市場對降息節奏與總經數據的重新定價。隨庫存調節邁入健康尾聲、企業獲利預期維持雙位數增長，下半年至明（2027）年的產業獲利結構依然扎實。布局00913這類高度聚焦晶圓製造本業的純度型 ETF，不僅能有效平滑短線進場成本，亦能完整參與台灣半導體國家隊在下一階段算力爆發時的成長紅利。