2026-09-14 12:57:38 鄭盈芷 發佈
富強鑫(6603)執行長王俊賢(圖)表示，今年受惠於ICT、半導體產業強勁增長，以及供應鏈重組效益，營收持續維持成長態勢，而軟體訂閱服務也已經有10%設備開始採用，本業表現健康，而富強鑫明(15)日將參加台北國際橡塑膠工業展，展出參展以來最大型設備，而除了塑膠射出機持續朝高階機台布局，富強鑫今日宣布代理韓中合資廠中科先峰玻璃基板電鍍與填孔設備，王俊賢表示，目前機台製造在中科先峰的蘇州廠，富強鑫主要負責銷售與服務，而未來若因應美國政策等變動，也不排除在台灣啟動製造，可能會切入半導體OEM業務，屆時富強鑫將可望進一步切入半導體設備製造。

 

王俊賢表示，富強鑫與中科先峰合作，主要係看好其在TGV的技術領先，已經對標美國半導體設備大廠，而目前設備也已經在測試，看好2028年可望爆發。

 

另外，王俊賢透露，關於TGV的雷射鑽孔也已經有合作對象在布局，不過目前尚不宜對外揭露。

 

(圖片來源:資料庫)