2026-09-14 14:24:23 數位內容中心 發佈
Lumentum（LITE.US）
9月披露外部雷射光源（ELS）模組已拿到首筆共同封裝光學（CPO）訂單，預計2027年下半年交貨。公司同時把超高功率雷射輸出由400mW提升至超過1W，顯示其正把高功率光源從技術展示推向客戶導入節點。
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Coherent（COHR.US）
ECOC2026將公開448Gb/s單通道磷化銦（InP）陣列光子晶片與2.3Tbit/s矽中介層垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）陣列，直接對應CPO。公司並規劃2026年底前將內部InP產能翻倍，將高速元件與上游材料同步往量產準備推進。
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Marvell Technology（MRVL.US）
本週管理層表示1.6T業務正快速爬升，超大規模客戶最早將於2027年部署scale-up optics，並同步評估近封裝光學（NPO）與CPO。公司也稱其已率先發布用於1.6T模組的2奈米數位訊號處理器（DSP），把產品節點推向下一代互連升級。
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Credo Technology Group（CRDO.US）
FY2027Q1顯示公司正由主動電纜（AEC）延伸至光DSP、矽光子光子積體電路（PIC）、Zero-Flap Optics與NPO。公司預計全年光產品營收超過6億美元，且800G與1.6T已拿到初始贏單，NPO設計案則預計自FY2028開始放量。
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MACOM Technology Solutions（MTSI.US）
FY2026Q3資料中心營收達1.376億美元，接單已由800G與1.6T平台帶動。元件端除200G光偵測器進入量產拉升，也正布局75mW連續波雷射（CW laser），把產品線往NPO與更高速光互連需求延伸。
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Dell Technologies（DELL.US）
Dell本週最值得記住的訊號，是直接參與Open Silicon Photonics for AI Systems倡議，首版基礎規格預計2026年第4季推出。這表示系統廠已不只採購光互連，而是開始介入矽光子與AI機櫃級互連規格制定。
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Corning（GLW.US）
Corning與Verizon簽署多年期協議，將於2027年至2032年供應超過8,000萬英里的高密度光纖及連接方案。公司並將展示支援CPO的AI光學互連與玻璃核心基板，顯示機房與園區級光纖基建仍先於CPO大量滲透擴張。
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HyperLight
9月8日宣布VentureTech Alliance加入Series C融資輪，並強調薄膜鈮酸鋰（TFLN）晶粒平台同時支援可插拔模組、相干光通訊與CPO。公司表示200G單通道已進入生產，400G單通道方案已開始送樣，推進速度對準更高速封裝互連。
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