2026-09-14 13:48:11 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
9月12日市場消息指出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited的CoWoS產能瓶頸仍未緩解，先進封裝需求已開始外溢至其他供應鏈。另有消息稱，公司可能在2028年把CoWoS產能提升至2026年水準的2倍，顯示擴產方向已更明確。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
9月8日，Amkor Technology, Inc.宣布亞利桑那先進封裝與測試園區啟動第2期擴建，總投資提高至120億美元。第2期將新增60,000平方公尺無塵室，且第1期33,000平方公尺產能已被客戶承諾超額預訂，顯示在地化需求已推進至多期建設。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
9月10日，Applied Materials, Inc.表示先進封裝將是未來兩年最重要成長支柱之一，並預估2026年先進封裝業務成長超過70%。公司同時指出，先進邏輯、DRAM與先進封裝三大領域合計將占2026至2027年晶圓廠設備成長約80%。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research Corporation表示，advanced-packaging業務今年成長超過70%，並點名panel-level packaging為看好方向。公司同時將2026年全球晶圓廠設備（WFE）展望上修至low-1,500億美元區間，反映設備端對先進封裝需求判斷同步升高。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation Inc.本週資料顯示，Dragonfly G5已取得領先2.5D邏輯與高頻寬記憶體（HBM）客戶認證與採用，且自單一封裝測試代工（OSAT）客戶取得逾2億美元訂單。公司並把2026年先進封裝業務成長預估由逾50%上修至約80%。
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ASML Holding N.V.（ASML.US）
ASML Holding N.V.與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited共同推動High-NA極紫外光（High-NA EUV）由6吋光罩轉向12吋光罩，目標在2031年建立試產線。ASML並指出，新技術可使High-NA設備吞吐量提升40%，為高密度chiplet與HBM整合提供新製造路線。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation本週相關資料聚焦先進封裝的量測與檢測需求升溫，背景來自AI封裝內含先進邏輯、多顆HBM與高密度互連後，缺陷若延後到後段才被發現，損失將顯著提高。公司截至期末的remaining performance obligations約125億美元。
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