2026/09/14 05:30

國內半導體產業起飛，先進封裝與測試包括FOPLP（扇出型面板級封裝）、TGV（玻璃基板）、CPO（共同封裝光學元件）等新興技術成為新焦點。（歐新社資料照）
〔記者張慧雯／台北報導〕國內半導體產業起飛，先進封裝與測試包括FOPLP（扇出型面板級封裝）、TGV（玻璃基板）、CPO（共同封裝光學元件）等新興技術成為新焦點，法人指出，包括相關先進封裝材料、特化股也跟著持續向上，給予新應材、長興、中砂、昇陽半「買進」評等，也看好由新應材與南寶、信紘科合資的新寶紘未來發展。
國泰期貨報告指出，在半導體材料供應鏈方面，在地化趨勢由前段先進製程拓展至後段先進封裝，除先進封裝材料供應商相繼發表創新解決方案，如家登、新應材、崇越等原先於前段先進製程已穩居市場龍頭的廠商，也紛紛跨足至先進封裝領域深化營運布局。
法人認為，台廠材料供應商已逐漸從傳統單一產品的供應者，轉型為具備高整合度與技術支援能力的策略夥伴，面對晶圓廠客戶對先進製程、高良率與量產穩定度的高度要求，本土材料商傾向提供涵蓋產品線橫向整合、客製化協同研發與在地化及時技術支援的全方位一站式解決方案；同時，先進封裝膠帶再度成為市場關注焦點，半導體膠帶的角色正由單純的晶圓研磨、切割過程中的保護與固定耗材，逐步延伸至翹曲控制、暫時接著／解離、載板支撐及Molding脫模等更高附加價值製程，相關台廠如山太士、新寶紘。
此外，台積電發表的A十六製程技術將於第四季量產，其中晶背供電技術為關鍵技術，包括中砂、昇陽半受惠程度最高。