2026/09/13 10:47
   
CPO量產卡關測試，鴻勁、致茂成受惠焦點。（擷取自法人報告）
〔記者張慧雯／台北報導〕矽光子（CPO）技術今年邁入量產元年，但業界認為CPO真正的量產瓶頸落在測試環節而非製造，國泰期貨最新報告指出，看好半導體後段測試價值提升，共四檔個股受惠，其中兩檔台股分別為鴻勁（7769）與致茂（2360），鴻勁目標價上看8400元。
報告表示，CPO測試設備開發已由前段PIC與EIC篩選，進一步延伸至完整CPO封裝驗證，Insertion 4位於ASIC與光引擎整合後，須確認光學介面、電性互連及完整訊號路徑，即使元件與光引擎已通過前段測試，後續組裝與光纖連接仍可能產生新的失效，使封裝後驗證成為CPO導入的重要環節，展望今年第四季光學測試設備出貨與光電整合平台驗證將並行推進。

報告中看好鴻勁由既有Handler與ATC延伸至光電整合設備，預計今年10月交付量產型驗證機，可望受惠CPO後段測試對精密操作、溫控及自動化整合需求提升，後續應追蹤產品驗證、規格確認與客戶採購進度，判斷整合能力轉化為設備訂單的時程，目標價上看8400元。
至於光學測試方面，致茂In4o設備預計於今年下半年開始出貨，功能涵蓋自動光學連接、原位校正與清潔，以及插入損耗量測，可望受惠完整CPO封裝的光學驗證需求，第四季應觀察相關設備交付與驗收進展，並追蹤不同測試方案的供應分工，隨光學測試與光電整合設備陸續導入，具備介面操作及系統整合能力的供應商，可望擴大後段測試參與範圍。