經濟日報｜2026.09.14 03:05
全球玻璃基板與材料科學龍頭康寧帶領群創（3481）、友達（2409）、正達（3149）等三家台灣面板暨玻璃材料業者，衝刺當紅的面板級封裝（PLP）領域。群創、友達更被視為台積電（2330）面板級封裝熱門合作夥伴，在康寧助攻下，要與台積電相關技術接軌，助力面板雙虎成為台積電衝刺面板級封裝要角。
AI引爆先進封裝供不應求，並朝「轉圓為方」邁進，玻璃基板將取代矽，成為先進封裝關鍵材料。康寧在精密玻璃材料、雷射切割與特用基板上具全球領先地位，與群創長期在面板及車用領域累積合作默契，助力群創取得跨入玻璃基板先進封裝關鍵門票。
群創先前傳出要與台積電合作先進封裝，康寧技術扮演關鍵要角。群創表示，已累積逾20年的大型玻璃基板黃光、蝕刻、精密加工經驗，並成功將既有的LCD面板產線轉化為FOPLP（扇出型面板級封裝）生產基地。
康寧則在玻璃材料科學，包括離子交換技術、玻璃核心基板與光導通道開發具備全球領先地位，雙方在技術概念上高度互補。
雙方合作上，由康寧提供先進的玻璃材料與平台概念，群創則利用其現有的大面積面板產線與設備，將精密的半導體／光學玻璃製造放大到「面板級」尺寸，以降低單位生產成本，為日後助力台積電發展面板級封裝做好準備。
群創強調，繼Chip First與TGV技術布局後，也完成Chip Last關鍵技術平台，並且透過高密度異質整合（HIPoS）平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產目標，要搶攻AI高效運算商機。
群創董事長洪進揚表示，群創採用業界最大面板尺寸620x670mm規格，支援多層RDL的面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。
友達攜手康寧，發展510×515mm的大尺寸玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，以因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。
友達技術長廖唯倫表示，AI推升產業對運算效能的需求，並重新定義半導體先進封裝在整體算力架構中的價值。友達以多年累積的光電整合經驗，串連集團資源架構生態圈價值鏈，加速友達半導體先進封裝技術的商品化進程，要為新世代高速互連的算力架構帶來更具效率與可靠度的新解方。
正達方面，憑藉既有奈米級玻璃精密加工技術，切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域，過去此類玻璃加工多於中國大陸進行，但在客戶要求「去中化」的趨勢下，正達被康寧相中，主動上門洽談合作。