2026/09/08 15:00

〔財經頻道／綜合報導〕就在台積電與荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）週二（8日）宣布產業合作，共同推動半導體產業由現行6吋光罩轉移升級至12吋光罩，目標在2031年之前建立12吋光罩試產線之際，三星電子和ASML同日也表示，雙方將擴大在下一代曝光技術方面的長期合作關係，這項技術對於生產先進的人工智慧晶片至關重要。
三星和ASML擴大合作，重點關注高數值孔徑極紫外曝光機（ High-NA EUV）和先進光罩解決方案，隨著晶片製造商不斷突破半導體尺寸縮小的極限，這些領域預計將變得越來越重要。
作為擴大合作的一部分，三星將協助開發用於高數值孔徑 EUV製造的下一代12吋光罩平台。
光罩在晶片製造過程中充當模板，將電路圖案轉移到半導體晶圓上。雖然業界傳統上使用6吋光罩，但更大的12吋光罩有望透過支援更先進的圖案化製程並降低未來半導體生產的複雜性來提高製造效率。
此舉正值全球晶片製造商在開發更小巧、更強大的半導體方面面臨日益嚴峻的挑戰之際。隨著人工智慧應用推動對高效能運算的需求，各公司正競相獲取能夠提供更強大處理能力並提高生產效率的技術。
高數值孔徑極紫外曝光技術被廣泛認為是半導體微影技術的下一個重大進步。該技術在現有極紫外曝光系統的基礎上，提高了分辨率，使製造商能夠為未來幾代邏輯晶片和記憶體晶片創建更精確的電路圖案。
對三星而言，採用高數值孔徑極紫外曝光技術與其在儲存半導體市場的競爭策略密切相關。該公司計劃將這項技術應用於未來的DRAM生產，以期鞏固其在高頻寬記憶體等領域的地位，而高頻寬記憶體已成為人工智慧基礎設施的關鍵組成部分。
此次合作也反映了三星與ASML之間長達十餘年的合作關係。
自極紫外曝光技術仍被視為半導體產業的重大技術挑戰以來，兩家公司就一直保持著密切的合作關係。隨著傳統方法逐漸接近物理極限，極紫外曝光技術應運而生，成為一項突破性技術，能夠實現更先進的半導體製造流程。
作為全球領先的半導體曝光設備供應商，ASML憑藉其EUV系統已成為全球晶片供應鏈中的關鍵參與者。該公司仍然是唯一一家能夠為全球領先的半導體生產商提供商使用EUV曝光機的製造商。
三星是最早採用EUV技術的半導體公司之一，並持續擴大其在記憶體和晶圓代工業務中的應用。憑藉在EUV製造方面的經驗，三星已成為向下一代半導體製程轉型過程中的關鍵參與者之一。
三星電子副董事長兼執行長全永鉉表示：人工智慧時代正在改變半導體產業，並提升整個價值鏈中技術創新的重要性。透過進一步加強與ASML的合作，我們正在為下一代人工智慧和半導體創新奠定基礎。
ASML總裁兼執行長福凱（Christophe Fouquet）也強調設備供應商和晶片製造商之間合作的重要性，因為半導體產業正進入技術競爭的新階段。「隨著產業進入人工智慧驅動的新時代，與客戶的密切合作變得更加重要」，福凱說。
此次合作凸顯半導體產業更廣泛的轉變，即掌握先進製造技術已成為一項策略優勢。隨著人工智慧晶片的需求不斷重塑市場格局，三星和ASML正尋求透過推動定義下一代半導體生產的技術來鞏固自身地位。