2026/09/06 13:39
   
經濟部指出，台灣在封測市場市佔5成，是推動共同封裝光學（CPO）與生產精密矽光子晶片的絕對核心。示意圖。（歐新社）
〔記者廖家寧／台北報導〕矽光子已成為光通訊主流型態，被視為突破AI算力瓶頸的關鍵。經濟部指出，台灣在封測市場市佔5成，是推動共同封裝光學（CPO）與生產精密矽光子晶片的絕對核心，此外，矽光子納入AI新十大建設重點項目，產官學研合作攻克最關鍵的技術節點，都是讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手裡，實現真正的自主化。
經濟部今日透過臉書發文指出，輝達今年3月砸40億美元投入矽光子技術，全球矚目的半導體盛事SEMICON Taiwan 2026（台北國際半導體展）已在上週五順利落幕，其中引起熱烈討論的「矽光子」，就是把晶片間的傳輸物質，從過去透過「銅線傳輸電子訊號」，轉成「光訊號」，利用光的特性，傳輸過程幾乎不產生熱，可降低30%至50%的功耗，讓電子產品用戶更暢行無阻的追高畫質影集、更快速生成AI內容。
經濟部指出，在這場技術轉型賽局中，台灣有無可取代的優勢，除了完整半導體生態系、7奈米以下先進製程高達90%外，還有台灣的封測市場掌握超過5成市佔，而矽光子最難攻克的節點是能突破傳統電子傳輸1.6T頻寬大關的技術「共同封裝光學（CPO）」，台灣在封測市場的優勢是推動CPO技術與生產精密矽光子晶片的絕對核心。
經濟部續指，矽光子納入AI新十大建設重點項目，今年初政府透過「AI新十大建設－矽光子」政策引領產官學研一起推動，並由經濟部啟動「A+企業創新研發淬鍊計畫－矽光子關鍵技術研發」，支持台灣發展技術。此外，經濟部與國際半導體產業協會（SEMI）推動，讓台積電、日月光、聯發科、鴻海等30多家龍頭在2024年籌組「矽光子產業聯盟」，一同攻克最關鍵的技術節點，共同封裝光學CPO，「讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手裡，實現真正的自主化」。