2026-09-04 11:35:33 林昕潔 發佈
巨茂應用材料於今(4)日與富邦綜合證券舉行上市櫃輔導簽約儀式，正式啟動邁向資本市場的新階段；董事長李俊緯(圖左)表示，受惠半導體產業擴產積極，目前在手訂單已超過30億元，且多數在明年中旬前須完成施作，並認列營收，看好今年起至2029年、甚至2030年營運動能強勁。

巨茂應用材料成立自2012年，資本額2.1億元，長期深耕半導體產業，致力於提供全廠氣體系統解決方案(Turnkey Solution)。此次與富邦證券展開上市櫃輔導合作，將以公司治理、營運體質與資本市場溝通為基礎，加速企業升級並深化產業佈局；李俊緯表示，目前規劃是年底將登入興櫃，明年下半年正式掛牌上市櫃。

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