2026/09/03 15:36

〔財經頻道／綜合報導〕AI熱潮持續推動全球資料中心擴建，摩根大通（JPMorgan）預估，全球AI基礎建設年度支出到2030年可能攀升至1.4兆美元。隨著大型雲端業者持續砸下巨額資本支出，晶片成為整個AI基礎建設中最關鍵、供應也最吃緊的環節。《247wallst》認為，從AI加速器設計、客製化晶片到先進製程製造，輝達、博通與台積電3家公司正站在這條供應鏈的重要位置，它們可望從中獲益。
輝達：AI GPU龍頭迎接Vera Rubin量產
輝達是目前AI運算市場的核心供應商，除了設計訓練與運行大型AI模型的GPU，也提供將數千顆GPU串聯起來的網路設備。最新財報顯示，2027會計年度第2季營收達962.2億美元公司預估第3季營收將達1080億美元，上下浮動2%，且尚未計入中國資料中心運算營收。輝達同時宣布，新一代Vera Rubin平台已於8月初開始量產出貨，並預期將成為公司歷來最快的產品放量。
輝達指出，隨著AI資料中心規模擴大，每1吉瓦（GW）對應的晶片價值也持續提高，Hopper約為180億美元、Blackwell約250億美元，Vera Rubin更達400億美元。另一方面，全球前5大超大規模雲端業者預估2026年資本支出接近8000億美元，2027年更可能達1.3兆美元，為AI晶片需求提供強勁支撐。
不過，輝達仍面臨供應與市場集中等風險。目前公司供應承諾金額已達2790億美元，其中相當部分與Vera Rubin記憶體採購有關；此外，中國市場第2季占資料中心營收不到1%，未來財測也未納入中國資料中心運算營收。若Vera Rubin量產速度不如預期，或記憶體供應出現問題，都可能影響後續業績。
台積電：AI晶片背後的先進製程關鍵供應商
相較於直接銷售AI晶片的輝達，台積電則站在整條供應鏈的製造端。輝達、博通、超微及蘋果等主要晶片設計商，都將部分先進晶片交由台積電生產，尤其3奈米與2奈米製程更是AI晶片持續提升效能的重要基礎。
台積電第2季營收達402億美元，毛利率67.7%，稀釋後每股盈餘4.31美元，優於市場預期。7奈米及以下先進製程已占晶圓營收77%，其中3奈米占30%，2奈米也在首次商業化季度貢獻3%。
台積電預估第3季營收將達446億至458億美元，2026年全年美元營收成長率則預期略高於40%。公司也持續擴大資本支出，2026年預算提高至600億至640億美元，未來3年的資本支出更預計明顯高於過去3年。
台積電在美國亞利桑那州的投資計畫，在新增1000億美元承諾後，總投資額已達2650億美元，顯示全球AI晶片需求正推動先進製程產能持續擴張。
不過，台積電仍面臨地緣政治與成本上升風險。管理層預估，2奈米量產初期可能使2026年下半年毛利率下降約3至4個百分點，海外晶圓廠初期運作也可能額外造成約2至3個百分點的毛利率稀釋。
博通：不只搶AI晶片 更押注客製化加速器與網路
博通則走出與輝達不同的AI晶片路線。公司一方面替大型雲端業者設計客製化AI加速器，也就是XPU，讓業者能降低對主流GPU的依賴；另一方面也提供高速乙太網路交換晶片，負責串聯大規模AI運算叢集。
執行長陳福陽表示，第2季AI半導體訂單金額已超過300億美元，但實際出貨約108億美元；公司預估第3季AI半導體營收將達160億美元，年增幅超過200%。
博通目前也已取得多項大型AI合作案，包括與OpenAI合作，2027年提供1.3GW運算能力，整體協議目標到2029年達10GW；與mexta的合作計畫到2028年可能達3GW，另外也與Anthropic合作，預計自2027年開始提供下一代TPU運算能力。
但博通的隱憂同樣在於客戶集中。AI營收高度依賴少數大型雲端業者，如果重要客戶改變供應策略或失去關鍵設計案，業績成長可能迅速受到影響。
不過報導指出，這波AI投資並非沒有風險。投資人接下來需要留意輝達Vera Rubin的量產速度與良率、台積電2奈米量產造成的毛利率壓力，以及博通大型客戶的訂單能見度。
更重要的是，晶片只是AI資料中心建設的一部分。當全球AI基礎建設支出朝2030年1.4兆美元邁進，電力、散熱、網路設備等周邊供應鏈同樣可能迎來龐大商機，AI基建投資潮的受惠者恐怕不只晶片股。