大廠進駐白埔園區 陳其邁︰不只台積
台積電擴大在高雄市半導體布局，證實將進駐白埔產業園區，設置後段設備與材料聯合研發驗證線；高雄市長陳其邁昨天透露，另有一家國際大廠，已向市府表達進駐的期程與用地需求，他希望白埔二期能與一期共同開發。

位於岡山與橋頭交界處的白埔產業園區，今年三月獲經濟部核定設置，並完成公共工程開發商遴選，目前正辦理委託開發契約簽約作業，預計本月啟動園區開發工程。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍證實，白埔基地初步規劃先興建兩棟建物，導入模組化關鍵製程驗證線，讓設備及材料業者在進入台積電、日月光等量產工廠之前，即完成硬體、軟體及製程整合驗證。

陳其邁表示，白埔園區是由經濟部、高市府與台積電共同合作，希望在「後摩爾時代」，打造台灣在先進封裝設備完整生態系最重要的一塊拼圖，從晶圓設計、製造、封裝到驗證，成為一個具有韌性的生態系。

白埔產業園區規劃約五十三公頃的產業用地，台積電將使用廿五公頃。陳其邁透露，另外的廿八公頃，還有一家國際大廠已表達加速進駐的期程與用地需求。

先進封裝生態系關鍵拼圖
將打造最大設備驗證中心

他說，市府與經濟部協議，盼白埔二期能與一期共同開發，「屆時將會是全球在先進封裝製程設備驗證最大的一個中心」。

高市經發局指出，隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。白埔產業園區聚焦先進封裝設備，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體S廊帶。