經濟日報｜2026.09.03 01:04
AI推理需求持續擴大，記憶體在AI系統中地位持續升高。國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）昨（2）日登場，摩根士丹利（大摩）證券表示，記憶體產業價值將轉向架構創新。台廠中，按讚愛普*（6531）、旺宏兩檔，皆給予「優於大盤」評等，後市可期。
大摩觀察國際半導體展展覽首日，指出AI發展正推動記憶體產業進入新一輪架構創新階段，從過去的位元微縮（bit scaling），逐步轉向架構層級升級。
隨著AI推理需求快速增加，系統效能瓶頸也從單純的運算能力，逐漸轉向記憶體頻寬、容量及資料傳輸速度。
大摩分析，從應用趨勢來看，AI代理工作流程（agentic workflows）、KV快取持續成長等，都推升記憶體對頻寬、容量與延遲的需求，AI系統衡量指標也逐步由單純追求運算效能，轉向「每美元Token數」與「每瓦特Token數」。
因此隨AI推理規模擴大，記憶體與運算之間關係也將更加緊密，帶動記憶體架構持續演進。
值得注意的是，大摩指出，3D堆疊被視為下一波重要架構趨勢，有望進一步超越現今2.5D HBM架構。三星提出的zHBM，以及邏輯晶片上堆疊DRAM（DRAM-on-logic）概念，均代表記憶體架構正由過去配置於運算晶片旁，逐步轉向垂直整合。
伴隨架構改變，混合鍵合（hybrid bonding）、晶圓對晶圓（WoW）整合及散熱共同設計（thermal co-design）的重要性也將同步提升。在此趨勢下，大摩看好愛普可望受惠新型3D WoW堆疊商機，給予「優於大盤」評等。
另一方面，NAND在AI系統中的角色也正逐步提升。高速NAND、高IOPS SSD及高頻寬快閃記憶體（HBF）正逐漸拉近與運算端距離，高效能NAND需求有望獲得支撐，並可能帶動SLC NAND新增需求。其中旺宏在SLC NAND的發展可期，同獲「優於大盤」評等。