經濟日報｜2026.09.03 00:24
摩根大通（J.P Morgan，小摩）1日發布報告指出，南亞（1303）受惠電子材料產品全面漲價效益，加上高階產品比重提升，更具備近期火熱的聚四氟乙烯（PTFE）銅箔基板（CCL）技術實力，給予南亞「優於大盤」評等，並將目標價大升至350元。
南亞在M10世代高階CCL材料更是手握利劍，可能扮演輝達新世代AI伺服器材料的奇兵；南亞具備PTFE的開發與生產專利技術，這是一種俗稱「鐵氟龍材料」的產品技術，具備高價值、低耗損特性，在AI伺服器領域正引發一場CCL的「材料革命」。
市場近日傳出，輝達有意在其下一代的Rubin Ultra NVL576交換器板中，使用PTFE與M9-M10 CCL搭配的方案，而非傳統的M10 CCL材料，使PTFE成為市場關注熱點。
小摩指出，南亞旗下PTFE銅箔基板產品技術量能可能被市場低估；該份報告參考公司公開資料，指出南亞至少自2021年起，即已將PTFE材料列入產品目錄，並擁有多項玻璃纖維強化PTFE膠片及CCL相關專利。
小摩指出，PCB材料供需吃緊正由玻纖布、CCL一路蔓延至銅箔。今年以來玻纖布價格累計上漲逾一倍，FR-4等CCL價格上漲逾五成；過去市場認為供應相對充裕的銅箔，也在今年第1季調高加工費後，7、8月再度漲價，顯示銅箔已成為PCB供應鏈最新的缺貨環節。
南亞也表示，各規格銅箔均調漲加工費，市況呈「價、量齊揚」態勢。
基於漲價幅度及產品組合改善，小摩將南亞2026、2027年電子材料營收預估同步調高一成，同步調升相關產品的營業利益率，反映材料漲價及高階產品放量的雙重效益。
需求面同樣升溫。小摩團隊將2026年全球伺服器出貨成長率預估，由年初的15%提高至20%，創近十年新高；其中，下半年出貨量預估年增25%，明顯高於原估的8%，主要由雲端服務供應商需求成長40%至50%帶動。
南亞目前CCL產能利用率已超過九成，未來如接獲大單，可能再有進一步擴產動作。
小摩預估，受惠Google TPU、AWS Trainium及一般AI伺服器升級，南亞M7以上高階CCL營收占比，可望由2026年上半年不到8%，大幅提高至2027年下半年逾50%，成為獲利結構躍升的關鍵。