經濟日報｜2026.08.31 02:43
英特爾積極推升先進製程量能，先進封裝產能同步邁步，正於美國與越南擴建EMIB先進封裝產線，帶動除泡、烘烤、雷射加工、底部填膠及自動化設備需求升溫，設備業者包括印能科技（7734）、鈦昇（8027）、志聖（2467）與萬潤（6187）等，接單動能續強，業績表現跟著旺。
業界指出，AI晶片尺寸愈來愈大，異質整合結構也更複雜，封裝過程面臨氣泡、翹曲、散熱及填膠均勻度等挑戰，設備在製程良率中的重要性明顯提升，過去台系設備廠成長重心主要來自台積電（2330）CoWoS擴產，如今英特爾重啟EMIB產能投資，設備供應商的接單市場進一步擴大。
印能長期深耕高壓真空除泡及翹曲抑制技術，旗下先進封裝壓力烤箱可排除製程氣泡，並改善大尺寸封裝結構變形問題，已是CoWoS產線提升良率的重要設備。
鈦昇憑藉雷射精密加工及大面積電漿技術，擴大先進封裝設備版圖，該公司承接英特爾EMIB設備自今年6月起出貨，交機延續至第4季。
志聖近年由PCB設備商轉型為先進封裝設備供應商，旗下烘烤、壓模及群聚式設備已切入CoWoS產線，此次再搭上英特爾EMIB擴產商機，法人正向看待志聖跨入美系客戶供應鏈後，先進封裝業務的客戶基礎與產品應用範圍將同步擴大。
萬潤以底部填膠、點膠、AOI、取放、貼合及散熱片植入與壓合等設備建立完整產品線，英特爾EMIB擴產需要點膠與整合設備，萬潤可望把累積多年的CoWoS製程經驗，延伸至更多先進封裝平台。