從搶晶片擴大為搶產能，漢唐、亞翔等迎大商機

• 2026.08.28 
 工商時報  

圖為輝達執行長黃仁勳。圖／本報資料照片


台積電先進製程產能概況
AI需求有多旺？輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳26日直言，目前供給約只能支撐70％的成長，實際需求卻「遠高於此」，若供應鏈跟不上，恐怕就要讓客戶失望。隨Vera Rubin全面量產，從晶圓製造、先進封裝、HBM到資料中心電力與冷卻設施，AI軍備競賽正從「搶晶片」擴大為「搶產能」，包括漢唐、亞翔等廠務業者在內的AI供應鏈，可望迎來新一波商機。
黃仁勳表示，目前並非單一零組件短缺，而是「整條供應鏈都面臨挑戰」，從晶圓製造、先進封裝、記憶體、系統組裝，一路延伸至資料中心土地、電力、機房與冷卻設施。輝達雖已鎖定大量供給，但需求仍高於現有產能，新增供給也不會一次到位，而是隨新廠、新設備啟用及良率改善逐步增加，供需缺口短期仍難完全消除。
作為輝達最重要的晶圓製造及先進封裝夥伴，台積電正從北到南擴充產能。供應鏈透露，竹科寶山Fab 20 P3預計第三季進機，支援2奈米及更先進製程；高雄楠梓Fab 22 P1已進入生產，P2預計第四季量產爬坡，持續擴大2奈米供給。
先進封裝也成為AI晶片出貨關鍵。嘉義AP7 P2已於第二季進機，P3、P4持續推進，後續將增加SoIC產能；台南AP8則以CoWoS為主要方向。隨新一代AI加速器整合GPU、CPU、HBM與高速互連晶片，需求已從先進製程延伸至CoWoS、SoIC、載板及測試，任何一環產能不足，都可能牽動AI系統出貨。
海外擴產也同步推進。為滿足美系客戶在地製造需求，台積電亞利桑那Fab 21布局涵蓋N4至A16等先進製程，並規劃建置先進封裝產能，總投資規模達2650億美元，全球布局已由先進晶圓製程進一步延伸至先進封裝。
台積電大舉擴產，也帶旺廠務工程需求。先進製程及封裝廠對無塵室、機電、特氣、化學品、超純水等要求同步提高，法人看好漢唐、亞翔、聖暉＊、洋基工程及帆宣等供應鏈訂單能見度延長。
業界指出，供應瓶頸也不只晶圓製造與先進封裝，Vera Rubin系統複雜度及零組件價值量持續提高，將同步推升HBM、高階載板、交換器、光通訊、伺服器組裝、液冷散熱及高功率電源需求，供應鏈擴產速度將成為下一階段決勝關鍵。