經濟日報｜2026.08.27 12:11
2026國際半導體大展將在9月2日至4日開展，主題聚焦AI晶片、先進封裝、矽光子、量子運算等先進技術，多家電機機械大廠也參與此次半導體展，包括直得（1597）、氣立（4555）、上銀（2049）、大銀微系統（4576）、慶騰（4534）、全球傳動（4540）、達明（4585）等。其中上銀集團、直得都搶攻CPO設備零組件商機，直得產品線性馬達與DD馬達，切入矽光子封裝、半導體檢測等設備廠供應鏈，27日股價急拉漲停。
今年國際半導體展規模達4300個攤位，橫跨南港展覽館一、二館共10個展區，涵蓋15大技術議題，包括AI、先進製造、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、半導體材料、測試、自駕車、量子科技、資安、資料、地緣戰略、永續發展、數位轉型及人才發展等。
除了科技大廠們踴躍參展，多家電機大廠如直得、氣立、上銀、大銀微系統、慶騰、全球傳動、達明等都參與設攤，搶攻相關設備商機。
微型線性滑軌領導廠直得預計將展出矽光子共同封裝光學（CPO）、晶圓檢測相關方案，直得表示，已成功切入矽光子封裝、半導體檢測等指標設備廠供應鏈，半導體領域重視高精度，而直得產品線性馬達與DD馬達，具備奈米級定位能力與高推力密度。
直得指出，受惠於CPO、半導體設備客戶強勁需求，第2季線性馬達營收成長逾倍。相關訂單能見度持續升溫，微型線性滑軌訂單能見度約2至3個月，線性馬達則一路看到年底。
上銀與大銀微系統也將共同展示半導體面板級封裝（PLP）整合方案，以及CPO相關精密運動控制技術的布局。上銀董事長卓文恒指出，集團正積極布局CPO設備所需關鍵零組件，目前正與數家大廠接觸中。
據了解，大銀的大型高精度定位平台（Stage），今年4月開始出貨給CPO檢測設備廠，另有兩家也在驗測中；上銀則鎖定CPO光耦合元件設備所需的微小型滾珠螺桿及小型單軸機器人，現已陸續送交廠商試樣中。
直得股價跳空大漲，衝上漲停板147.5元，大銀微系統、全球傳動盤中大漲逾7%，氣立上漲逾4%，上銀上漲逾2%。