2026/08/25 21:08

第一銀行及土地銀行統籌主辦長華科技72億元聯貸。（圖為第一銀行提供）
〔記者王孟倫／台北報導〕第一銀行與土地銀行8月25日完成長華科技新臺幣72億元聯貸案簽約，由第一銀行攜手土地銀行擔任統籌主辦銀行，募集過程獲金融同業熱烈響應，最終超額認購達1.45倍。
第一銀行表示，本次聯貸資金主要用途為償還既有金融負債，暨充實中期營運週轉資金，協助長華科技持續推動全球產能布局、產品升級及營運發展計畫等，強化企業資金調度彈性與營運競爭優勢。
其中，長華科技為全球專業IC導線架供應商，以沖壓、蝕刻與電鍍等製程生產IC封裝專用導線架，應用於消費性電子、工業控制與車用電子等全球半導體應用市場。
近年來積極布局AI伺服器電源管理、機器人及低軌衛星等高成長應用市場，並同步推動臺灣、馬來西亞基地擴產計畫，以因應全球半導體產業升級需求。
受惠於半導體產業景氣回溫及產品組合持續優化，長華科技2026年第二季合併營收達43.15億元，創歷史單季新高，營收及獲利同步成長，展現穩健經營實力與良好成長動能。
此外，長華科技連續兩年榮獲公司治理評鑑上櫃組前5％最高榮譽，充分彰顯公司在維護股東權益、強化董事會職能、提升資訊透明度及落實ESG（環境、社會、公司治理）等面向的卓越成效。
本次聯貸案第一銀行協助長華科技，將溫室氣體排放密集度、能源管理、取水回收率、廢棄物再利用率及公司治理評鑑等永續績效指標首次納入聯貸授信架構，鼓勵企業深化永續治理與低碳轉型。