2026/08/25 20:16

漢測將於26日舉辦上櫃前業績發表會。（公司提供）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體晶圓測試解決方案業者漢測（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會，預計9月下旬掛牌上櫃。漢測總經理王子建表示，除了既有業務外，也將逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備及矽光子測試三大市場，為下階段營運增添新成長動能。
漢測受惠AI與高效運算（HPC）帶動，高階晶片測試需求持續升溫，今年1至7月累計營收26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年。
漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。王子建表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠高功耗晶片測試需求持續增加，將維持良好成長動能，明年相關營收可望倍增。
針對先進封裝應用，漢測也切入布局CoWoS關鍵製程和晶圓凸塊設備，預期矽光子測試方案明年可望貢獻營收。
海外布局方面，王子建表示，除了台灣外，也已在中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。