2026/08/20 05:30  
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖，今年新創展示區由6家參展團隊增至16家，規模增加逾倍。（圖：SEMI提供）
〔記者林薏茹／台北報導〕SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。SEMI（國際半導體產業協會）昨日表示，晶片新創特區將集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC（企業創投）、VC（創投）與加速器；新創展示區規模也較去年倍增，參展團隊技術涵蓋AI運算、矽光子等，更首度推出晶片新創舞台、創新創投日及生態系夥伴活動，加速創新落地與商業合作。
打造全球平台 加速創新落地與商業合作
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正以前所未有的速度推動半導體技術演進，創新週期也不斷縮短，企業若無法即時掌握新技術與研發趨勢，就可能錯失下一波成長機會；因此，SEMI正在打造全球新創平台，希望串聯半導體新創、產業領袖、投資者與製造生態系。
SEMI指出，今年新創展示區由6家參展團隊增至16家，規模增加逾1倍，16家參展團隊的技術橫跨先進製程、AI運算、矽光子、半導體測試與量測、智慧製造及量子等領域，包括運用代理式AI與自動化設計技術提升晶片投片成功率的Leafy Lab；結合投影微影與直接雷射寫入無光罩直寫微影技術，降低晶片原型開發成本與製程週期的Nabu Optical Systems；以及運用奈米銅技術推進高密度互連、TGV與次世代先進封裝的日本新創Elephantech。
晶片新創舞台聚焦6大技術主題，將帶來近40場新創發表，議題橫跨AI晶片設計與EDA、先進製造與製程創新、先進封裝與異質整合、矽光子與量子技術、次世代AI運算架構，以及智慧製造、永續與廠務技術，也將帶來多項瞄準次世代運算架構的突破技術。
創新創投日則於9月4日登場，採閉門邀請制，集結半導體新創、企業創投、創投機構與國際生態系夥伴，促進投資討論與商業合作。