英特爾挖角前SK海力士CEO！陳立武親口暗示「重回記憶體市場」：你能猜到我在想什麼
張大任
2026年8月13日週四 下午11:10

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英特爾執行長陳立武透露，公司正在積極研究全新的記憶體架構。（資料照，陳品佑攝）
在AI熱潮下，記憶體成為半導體的明星產業，三星、SK海力士與美光等大廠獲利飆漲，不過最新報導指出，英特爾（Intel）執行長陳立武近日透露，公司正在積極研究全新的記憶體架構，他更因此找上前SK海力士執行長李錫熙加入，「大家大概能猜到我正在思考什麼」。
科技媒體《Wccftech》報導表示，英特爾成立於1968年，最早推出的第一批產品其實就是記憶體晶片，品項包括3101 SRAM與1103 DRAM；而近年的重要記憶體布局則是「Optane」系列，但因市場接受度遠低於預期，Optane最終在2022年停產。不過在停產4年後，英特爾再次釋出重返記憶體市場的訊號。
英特爾重新進軍記憶體？陳立武親曝投資方向
報導指出，陳立武接受TechSurge Podcast訪問，他透露現在市場對英特爾的CPU需求極為強勁，「我每天都接到很多執行長的電話」，因此他們正在開發新一代CPU架構，研究如何將其與記憶體深度整合，「現在的記憶體有很多技術尚未被開發，因此這是值得投入的方向。」
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值得關注的是，陳立武也坦承「過去我一直認為不應該投資記憶體」，因為他認為記憶體只是個高度商品化的成熟技術市場，因此不值得大量投資，「但現在情況完全不同了，許多新技術正在出現，因此我們正在積極研究這個領域。」
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陳立武更直言，他目前最重視的專案之一，就是研究全新的記憶體架構，也因此聘請了前SK海力士執行長李錫熙，「你們也看到了，我找來了我的好友李錫熙，他曾經領導SK海力士，所以大家大概能猜到我正在思考什麼。我們還沒準備要對外公布，但我一直都在思考技術需求。」
英特爾能重登半導體霸主？目標集3大技術「三位一體」
報導分析，陳立武這些發言，顯示英特爾極有可能以全新的DRAM技術重返記憶體市場。根據目前市場傳聞，英特爾已在布局、ZAM等新型記憶體技術，其中ZAM可能在2029到2030年推出、XBM則可望在2030年代初期亮相。
報導指出，若英特爾最終真能成功重返記憶體市場，其晶圓代工事業將獲得前所未有的競爭優勢，成為同時具備晶圓製造、記憶體、先進封裝的企業，進一步挑戰全球半導體龍頭地位。